Japan: Milliarden-Plan zur UnterstĂĽtzung der heimischen Chipindustrie

Die japanische Regierung stellt einen 61-Milliarden-Euro-Plan zur UnterstĂĽtzung der heimischen Chipindustrie vor. Damit soll RĂĽckstand wettgemacht werden.

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Silizium-Wafer in der Produktion

(Bild: Superstar / Shutterstock)

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Von
  • Andreas Knobloch

Japans Premierminister Shigeru Ishiba hat am Montag einen Milliarden-Plan vorgestellt, der die Chipindustrie des Landes und die Entwicklung künstlicher Intelligenz (KI) durch Subventionen und andere finanzielle Anreize fördern soll. Der Plan sieht bis zum Jahr 2030 Fördermittel in Höhe von mindestens 10 Billionen Yen (61 Milliarden Euro) vor. Das berichtete die Nachrichtenagentur Reuters. Einzelheiten zur Finanzierung des Plans nannte Ishiba nicht.

Angesichts zunehmender Handelsstreitigkeiten zwischen den Vereinigten Staaten und China und geopolitischer Spannungen rund um Taiwan versuchen viele Länder, ihre Chip-Lieferketten neu zu justieren und besser zu kontrollieren. Der Plan der japanischen Regierung enthält unter anderem Gesetze zur Unterstützung der Massenfertigung von Chips der nächsten Generation. Er zielt vor allem auf Rapidus ab, einen staatlich geförderten Unternehmensverbund für Japans Halbleiterproduktion, an dem Konzerne wie Kioxia (früher Toshiba), NEC, Sony oder Toyota beteiligt sind. Rapidus wurde vor zwei Jahren aus der Taufe gehoben und soll mit Unterstützung der Vereinigten Staaten bis zum Jahr 2030 eigene 2-Nanometer-Prozessoren in Serie produzieren. Laut Reuters wird Rapidus ab 2027 in Zusammenarbeit mit dem US-Konzern IBM und Imec, einem Forschungszentrum für Nano- und Mikroelektronik mit Hauptsitz in Belgien, auf der nördlichen Insel Hokkaido modernste Chips in Massenproduktion herstellen.

Der Plan ist Teil eines umfassenden Wirtschaftspakets der japanischen Regierung, das am 22. November vom Kabinett gebilligt werden soll. Er sieht in den nächsten zehn Jahren nach Angaben von Reuters, das einen Entwurf einsehen konnte, Gesamtinvestitionen des öffentlichen und privaten Sektors in Höhe von mindestens 50 Billionen (305 Milliarden Euro) vor. In den 90er-Jahren gehörte Japan noch zu den größten Produktionsländern von Halbleitern, rutschte aber seit der Jahrtausendwende genauso wie Europa ab. Laut Marktanalysen ist Japan mit einem Anteil von 20 Prozent an der weltweiten Chipproduktion zwar eine der größten Herstellernationen für Halbleiter, doch es handelt sich dabei vornehmlich um alte Technologien mit Strukturen im zweistelligen Nanometerbereich. Nun möchte das Land wieder in die Spitzengruppe der Chipproduzenten vorstoßen.

Andere Länder und Regionen verfolgen ebenfalls ehrgeizige Ziele. In den Vereinigten Staaten ist die Halbleiterproduktion in den vergangenen Jahren zu einem Thema der nationalen Sicherheit geworden. Chips stecken heute quasi in jedem modernen elektronischen Gerät – von Telefonen, Kühlschränken und Computern bis hin zu modernsten Waffensystemen. Aber auch die USA sind bei der Chip-Produktion in den vergangenen Jahren gegenüber China ins Hintertreffen geraten. Das schürt in Washington die Besorgnis über die nationale Lieferkette für Halbleiter.

Deshalb hat die US-Regierung eine Subventionsoffensive gestartet. Der Handelskrieg mit China und der Konflikt um Taiwan haben die Risiken einer zu großen Abhängigkeit von ausländischen Lieferketten deutlich gemacht. Die USA haben deshalb mit dem Chips and Science Act ein milliardenschweres Förderprogramm zur Ankurbelung der US-amerikanischen Halbleiterproduktion aufgelegt, von dem auch das Pentagon profitiert.

Auch die Europäische Union und Deutschland versuchen, der starken Abhängigkeit bei Halbleitern mit einem Vorstoß zum Ausbau der lokalen Chipherstellung zu begegnen. So soll unter anderem der neue European Chips Act mehr modernste Halbleiterfertigung anlocken. Um bei der Entwicklung von Mikroelektronik und Chips unabhängiger von den USA und China zu werden, hat die EU ihrerseits ein milliardenschweres Beihilfeprogramm genehmigt.

(akn)