Die größten japanischen Chiphersteller wollen bei der Produktion kooperieren

Fujitsu, NEC Electronics, Renesas und Toshiba wollen ein Konzept erarbeiten, um ihre kommende 45-Nanometer-Fertigungstechnik anzugleichen.

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Ein enormer Preisdruck und der hohe Investitionsaufwand zwingt immer mehr Halbleiter-Chiphersteller, darunter auch marktführende Firmen, zu engerer Kooperation. Die vier japanischen Chipfirmen Fujitsu, NEC Electronics, Renesas und Toshiba wollen deshalb ein Konzept erarbeiten, um ihre kommende 45-Nanometer-Fertigungstechnik anzugleichen. Damit weiten NEC und Toshiba ihre 45-nm-Partnerschaft auf zwei weitere Firmen aus.

Ziel ist es, gemeinsam ein einheitliches Basis-Fertigungsverfahren zu entwickeln, das alle Hersteller in ihren vorhandenen oder kommenden Werken implementieren, je nach individuellem Bedarf auch mit spezifischen Abwandlungen. Dann könnte man auch die digitalen Chip-Entwicklungsbibliotheken vereinheitlichen, die die Eigenschaften der Fertigungstechnik modellieren und das wichtigste Werkzeug der eigentlichen Chip-Entwickler sind. Daraufhin könnten die vier Firmen auch auf die IP-Cores ihrer jeweiligen Kooperationspartner leichter zurückgreifen, um durch Verwendung fertiger, vorgeprüfter Funktionsblöcke die Entwicklungszyklen zu verkürzen. Schließlich will man klären, ob sich die gleichen oder wenigstens sehr ähnliche Anlagen in den Werken der vier Partner installieren lassen; später könnten möglicherweise gemeinsam betriebene Halbleiter-Fabs kommen.

Die Kooperationsbereitschaft ist bei japanischen Chipfirmen hoch: NEC und Toshiba kooperieren auch auf anderen Feldern, etwa bei MRAM, der HD DVD oder im Aspla-Konsortium. NEC hat gemeinsam mit Hitachi den Speicherchip-Bereich in Elpida ausgelagert, während Hitachi wiederum mit Mitsubishi Renesas gegründet hat. Toshiba kooperiert auch mit Sony und IBM (beim Cell) sowie mit Fujitsu und mit Mitsubishi. (ciw)