Texas Instruments liefert 3G-Komponenten für Motorola

TI erweitert die bestehende Zusammenarbeit mit Motorola um exklusive Komponenten für höherwertige 3G-Handys sowie WiMAX-Chips. Branchenkenner erwarten von dem Abkommen eine Umsatzbelebung für den Chiphersteller.

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Texas Instruments (TI) und Handyhersteller Motorola wollen ihre Zusammenarbeit auf hochwertige Handys mit Übertragungsstandards der dritten Generation ausdehnen. Der Chiphersteller wird im Rahmen des Abkommens speziell auf Motorolas Bedürfnisse angepasste Komponenten und OMAP3-Prozessoren liefern. Erste höherwertige und leistungsfähige Handys mit der TI-Technologie sollen 2008 in die Läden kommen. Bisher stattete TI vor allem Motorolas Einsteigergeräte aus. Der Handyhersteller setzt unter anderem auf die preiswerte Single-Chip-Plattform OMAPV1035.

Für Analysten ist diese Nachricht eine gute. TI hatte seine zuletzt abgeschwächte Prognose auch mit der mangelnden Nachfrage nach teureren 3G-Lösungen erklärt. Angesichts der möglichen Dimension des Deals mit dem zweitgrößten Handyhersteller der Welt erwarten die Experten von dem Abkommen eine deutliche Umsatzbelebung bei TI.

Zusätzlich wird TI eine eigene Lösung für Motorolas WiMAX-Initiative entwickeln und das Projekt mit digitalen wie analogen Komponenten sowie Herstellungs-Know-how unterstützen. Erste Handys mit TIs WiMAX-Chip sollen ebenfalls im Laufe des kommenden Jahres erhältlich sein. (vbr)