Globalfoundries konzipiert 10-Milliarden-Fab für 450-Millimeter-Wafer

Am neuen Standort im US-Bundesstaat New York könnte eine weitere Fab "8.2" entstehen, die größere Siliziumscheiben verarbeitet als die bisherigen Werke.

In Pocket speichern vorlesen Druckansicht 15 Kommentare lesen
Lesezeit: 2 Min.

Golbalfoundries Fab 8 im Sommer 2011.

(Bild: Globalfoundries)

Der weltweit zweitgrößte Chip-Auftragsfertiger Globalfoundries betreibt Werke in Dresden, Singapur und im US-Bundesstaat New York. Dort, nahe der Stadt Malta, die wiederum etwa 20 Meilen von der Hauptstadt Albany mit dem Halbleiter-Forschungszentrum CNSE entfernt liegt, hat Globalfoundries seine bisher jüngste und größte Fab 8 erbaut, die zurzeit hochgefahren wird und zirka 2000 Mitarbeiter beschäftigt.

Nach Berichten lokaler Medien hat Globalfoundries-CEO Ajit Manocha anlässlich einer Veranstaltung am CNSE angekündigt, dass sein Unternehmen über weitere Investitionen in Höhe von rund 10 Milliarden US-Dollar nachdenkt. Dafür könnte die "Fab 8.2" entstehen, die größere Silizium-Wafer als die bisherigen Scheiben mit 300 Millimetern Durchmesser verarbeiten soll. Offiziell bestätigt sind diese Pläne aber noch nicht. Laut "The Business Review" müssen die Behörden vor Ort auch erst über die Fragen zum Bau einer weiteren Fab entscheiden, es ist wohl noch nicht einmal ein Antrag eingereicht worden.

Auch TSMC, Intel und Samsung bereiten den Einsatz von 450-Millimeter-Wafern vor, um die Effizienz der Chip-Fertigung zu steigern. Deshalb haben die drei Partner etwa 2012 auch Geld in den Anlagenherstellter ASML investiert. Zusammen mit IBM und Globalfoundries, die gemeinsam mit Samsung ja dieselben Fertigungsplattform einsetzen, kooperieren die drei Partner auch im Global 450 Consortium (G450C), dessen Sitz sich am CNSE befindet. Im US-Bundesstaat New York liegt auch ein Fertigungsstandort von IBM.

Intel dürfte die ersten 45-Zentimeter-Scheiben am Standort Hillsboro/Oregon vermutlich ab 2015 verarbeiten. Auch die neue Fab 42 in Chandler/Arizona dürfte bereits für 450-mm-Wafer gerüstet sein. Unklar ist wohl noch, ob auch in Irland eine 450-mm-Fab entstehen wird. Auf dem SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) hatte Intel Mitte Januar einen ersten voll bearbeiteten 450-mm-Wafer gezeigt, wie Xbit Labs meldete. (ciw)