Pentagon: 269 Millionen US-Dollar für die militärische Chipforschung

Mit Mitteln aus dem Chips and Science Act werden 33 Projekte in zahlreichen US-Bundesstaaten finanziert. Forscher mahnen eine Straffung der Strukturen an.

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(Bild: Ivan Cholakov/Shutterstock.com)

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Von
  • Andreas Knobloch

Das Pentagon wird 269 Millionen US-Dollar an 33 Halbleiter-Forschungsprojekte in den USA vergeben. Das meldete am Dienstag die US-Nachrichtenagentur Bloomberg. Die Mittel stammen aus dem Chips and Science Act. Mit dem 52-Milliarden-Dollar-Programm, das US-Präsident Joseph Biden 2022 unterzeichnet hat, soll die Herstellung von Halbleitern in den USA angekurbelt werden. Bislang werden die größtenteils in Übersee, vor allem Taiwan, hergestellt.

Im Rahmen des Chips Act wurden dem US-Verteidigungsministerium zwei Milliarden US-Dollar für fünf Jahre für das sogenannte Microelectronics Commons-Programm zugewiesen. Die jetzige Millionenausschüttung ist die zweite Auszahlung von Mitteln zur Stärkung der Halbleiterforschung für das US-Militär. Das Microelectronics Commons-Programm soll laut David Honey, dem stellvertretenden Staatssekretär für Forschung und Technik im Verteidigungsministerium, „eine wichtige Lücke“ zwischen Prototypen aus dem Labor und solchen aus der Fabrik schließen.

Acht im vergangenen Jahr eingerichtete Hubs im ganzen Land, an denen inzwischen rund 1.200 Organisationen in 27 Bundesstaaten und Washington D.C. beteiligt sind, werden bei der Durchführung der am Dienstag angekündigten Projekte helfen, schreibt Bloomberg. Sie werden sich demnach auf Technologien von Künstlicher Intelligenz (KI) bis Quantencomputing konzentrieren.

Microelectronics Commons ist eine von mehreren Initiativen der US-Regierung zur Halbleiterforschung, die im vergangenen Jahr ins Leben gerufen wurden. Erst im Juli kündigte das US-Handelsministerium, das für den Großteil der Chips Act-Gelder zuständig ist, ein Auswahlverfahren für drei neue staatlich geförderte Chip-Forschungseinrichtungen an. Kurz darauf verkündete das Verteidigungsministerium eine eigene Prototyping-Initiative, unabhängig vom Chips Act.

Auch wenn die involvierten Ministerien gegenüber Bloomberg die enge Koordination zwischen den Projekten hervorheben, fordert ein kürzlich veröffentlichter Bericht der National Academies of Sciences, Engineering and Medicine, auf den die Nachrichtenagentur verweist, die US-Regierung auf, die Abstimmung zwischen den einzelnen Behörden zu verbessern und Doppelstrukturen zu vermeiden. Die Forscher verweisen insbesondere auf die vier Programme von Handels- und Verteidigungsministerium; Ziel sollte vielmehr die Schaffung eines einzigen nationalen Zentrums sein.

Die Halbleiterproduktion ist in den vergangenen Jahren in den USA zu einem Thema der nationalen Sicherheit geworden. Chips stecken heute quasi in jedem modernen elektronischen Gerät – von Telefonen, Kühlschränken und Computern bis zu modernsten Waffensystemen. Die Vereinigten Staaten aber sind bei der Chip-Produktion in den vergangenen Jahren gegenüber China ins Hintertreffen geraten. Wurden im Jahr 1990 laut der US-Tageszeitung Washington Post noch 37 Prozent der weltweiten Chips in den USA hergestellt, ist der Anteil der USA an der Produktion heute auf etwa 12 Prozent gesunken. Der Rückgang hat verschiedene Gründe, in Washington aber schürt er die Besorgnis über die nationale Lieferkette für Halbleiter.

Vor dem Hintergrund zunehmender geopolitischer Spannungen und wirtschaftlicher Unsicherheit hat die US-Regierung daher eine Subventionsoffensive gestartet. Die Handelsstreitigkeiten zwischen den USA und China haben die Risiken einer zu großen Abhängigkeit von ausländischen Lieferketten aufgezeigt. Hinzu kommen die geopolitischen Spannungen rund um Taiwan und die damit einhergehende Gefährdung der Lieferketten. Die USA haben deshalb mit dem eingangs erwähnten Chips and Science Act ein milliardenschweres Förderprogramm zur Ankurbelung der US-amerikanischen Halbleiterproduktion aufgelegt, von dem auch das Pentagon profitiert.

(akn)