Intel strebt nach dem 10-nm-Fiasko zurück zum 2-Jahres-Rhythmus

Schon 2023 sollen Prozessoren mit Strukturbreiten von 5 Nanometern entstehen; ab 2029 ist die Rede von 1,4 nm.

In Pocket speichern vorlesen Druckansicht 74 Kommentare lesen
Intel Core i7-6950X Broadwell-E

(Bild: c't)

Lesezeit: 2 Min.

Nach dem jahrelangen Festhängen am 14-Nanometer-Prozess soll es bei Intel im kommenden Jahrzehnt wieder deutlich schneller vorangehen. Intel plant ab 2021 mit einem neuen Fertigungsprozess alle zwei Jahre, der neue Features einführen soll – voraussichtlich 2021 zum Beispiel Lithographie mit extrem-ultraviolettem Licht (EUV) in der 7-nm-Fertigung.

Eine Roadmap, die Intels Fertigungspläne bis 2029 darstellt, macht zurzeit die Runde durchs Netz, nachdem ASML-CEO Martin van den Brink eine angepasste Version auf dem IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) präsentierte. ASML stellt die Chipbelichtungsmaschinen unter anderem für Globalfoundries, Intel, Samsung und TSMC her, hat also tiefe Einblicke in deren Fertigungsanlagen. Intel zeigte die Roadmap im September 2019 vor kleinem Publikum auf der SPIE Photomask Technology + EUV Lithography. Intel gab nur die Jahreszahlen für neue Fertigungsgenerationen an, ASML benannte sie konkret bis hin zu 1,4 nm im Jahr 2029.

Intels Fertigungs-Roadmap mit neuen Prozessen alle zwei Jahre.

(Bild: Intel via Anandtech )

Zwischen den großen Fertigungssprüngen will Intel auch in Zukunft seine vorangegangenen Versionen optimieren, zum Beispiel mit 10++/10+++ und 7+/7++. Die verschiedenen Generationen können sich schließlich überlagern: 2021 möchte Intel zum Beispiel Xe-Grafikbeschleuniger mit 7-nm-GPUs und Sapphire-Rapids-Prozessoren in 10 nm für Server anbieten.

Intel legt die Fertigungsprozesse künftig so aus, dass sich Chipdesigns bei Bedarf einfacher auf eine ältere Version zurückportieren lassen. Ein für 5 nm gedachter Prozessor ließe sich so beispielsweise nach Anpassungen in 7++ fertigen, wenn die Ausbeute in 5 nm noch nicht genügt – sichtlich eine Erkenntnis aus den andauernden Verzögerungen rund um 10 nm. Gerüchten zufolge soll Intel schon jetzt eine Rückportierung des 10-nm-Designs Tiger Lake auf 14 nm für Desktop-PCs planen, Rocket Lake-S genannt.

EUV-Lithographiesysteme mit hoher numerischer Apertur (High-NA-EUV) – also alles, was über 7 nm hinausgeht – lassen sich wegen ihrer großen Höhe allerdings nicht in bestehende Fertigungsanlagen ("Fabs") nachrüsten. Hierfür müssen die Chiphersteller deshalb neue Fabs bauen. (mma)