zurück zum Artikel

Der Prozessorhersteller AMD bekräftigt seine Pläne, ab Mitte nächsten Jahres Chips in 45-Nanometer-Technik zu produzieren.

Phil Hester, Chief Technology Officer (CTO) von AMD, bekräftigt mit der Vorführung eines Test-Wafers mit 45-Nanometer-Bauelementen, dass seine Firma im selbst gesteckten Zeitplan [1] zur Strukturverkleinerung liegt. Wie in der Branche üblich, sollen sich auf dem Wafer [2] SRAM [3] Bauelemente und weitere Transistorschaltungen befinden, die auch in den dann frühestens in der zweiten Jahreshälfte 2008 im Handel zu erwartenden Prozessoren stecken.

Die 45-Nanometer-Produktion soll in der Dresdner Fab 36 erfolgen, die dazu im laufenden Betrieb ertüchtigt wird – zurzeit tragen alle dort verarbeiteten Wafer Bauelemente mit 65-nm-Strukturen. Die ältere Fab 30 für 200-mm-Wafer wird zurzeit [4] – ebenfalls bei laufender Produktion – zur Herstellung von 65-nm-Chips auf 300-mm-Wafern umgestellt und soll anschließend Fab 38 heißen.

Details der gemeinsam mit IBM entwickelten 45-nm-Technik hat AMD bereits vor einiger Zeit veröffentlicht [5]; anders als Intel arbeiten AMD und IBM mit Immersionslithographie und SOI-Wafern. AMD will sowohl Low-k-Dielektrika [6] (k-Wert 3,0 sowie 2,7) als auch Ultra-Low-k-Schichten (k = 2,4) einsetzen. (ciw [7])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-177319

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/AMD-Achtkern-Serverprozessor-bis-2009-127429.html
[2] http://www.heise.de/glossar/entry/Wafer-395564.html
[3] http://www.heise.de/glossar/entry/Static-Random-Access-Memory-395676.html
[4] https://www.heise.de/news/AMD-investiert-2-5-Milliarden-US-Dollar-in-Dresden-127899.html
[5] https://www.heise.de/news/IEDM-AMD-und-IBM-berichten-ueber-ihren-45-Nanometer-Prozess-126090.html
[6] http://www.heise.de/glossar/entry/Dielektrikum-397125.html
[7] mailto:ciw@ct.de

Copyright © 2007 Heise Medien