All-in-One-PCs mit Llano-CPU und Thin-Mini-ITX-Platinen
Auf der Computex zeigen die PC-Hersteller unter anderem im Monitorgehäuse integrierte Rechner mit AMDs Fusion-Prozessor Llano. Bei preiswerten All-in-One-PCs sind die ersten Geräte mit Mainboards im Thin-Mini-ITX-Format zu sehen.
Bei den stationären Desktop-PCs wachsen lediglich die Verkaufszahlen der im Monitorgehäuse integrierten All-in-One-PCs. Folglich zeigen die PC-Hersteller auf der Computex wieder zahlreiche neue Produkte aus diesem Bereich. MSI stellt beispielsweise den ersten All-in-One-PC mit dem kurz vor der Einführung stehenden Llano [1]-Fusion-Prozessor von AMD vor. Im WindTop AE2230 mit 22-Zoll-Display stecken eine Dual-Core-CPU A4-3300M mit 1,9 GHz Taktfrequenz sowie eine Grafikkarte vom Typ Radeon HD 6450. Der Chipsatz stellt zwei USB-3.0-Ports zur Verfügung.
Zudem gibt es in den Messehallen zahlreiche All-in-One-PCs mit Intels Sandy-Bridge [2]-Prozessoren zu bewundern. Die Geräte stammen von Acer (Aspire Z3801, Z5761 und Z5801), Asus (EeeTop ET2410IUTS), EMachines (EZ1811), Evolve III (N-Gen), Gigabyte (AEBN), Mitac (Maestro 600, 650, 680-P), MSI (WindTop AE2211G, AE2420), Sony (Vaio VPCL21AFX-B) und TriGem (C1). Speziell für Business-Kunden offeriert MSI den WindTop AP1920, der mit einen ergonomischen Standfuß ausgestattet ist, über den sich das Display neigen, in der Höhe verstellen und um 90 Grad in den Pivot-Modus drehen lässt.
All-in-One-PCs (0 Bilder) [3]
Im Vergleich zu herkömmlichen Rechnern im Tower-Gehäuse sind All-in-One-PCs teurer. Damit die schlanken Tischrechner auch in den sogenannten Emerging Markets wie Südamerika, China und Osteuropa erfolgreich sind, hat Intel zur diesjährigen CeBIT das Mainboard-Format Thin-Mini-ITX präsentiert. Wegen der standardisierten Größe lassen sich von Auftragsfertigern kostengünstige Barebone-PCs produzieren, die Systemintegratoren anschließend mit unterschiedlicher Hardware bestücken können. So muss nicht für jeden All-in-One-PC aufwendig ein neues Platinenlayout entwickelt werden.
Thin Mini-ITX-Boards für All-in-One-PCs (0 Bilder) [5]
Im Unterschied zum üblichen Mini-ITX-Format hat die I/O-Blende bei Thin-Mini-ITX-Boards eine Höhe von nur 25 mm (Mini-ITX: 44,45 mm), und die Bauteile wie Speicherriegel oder Steckkarten dürfen maximal 20 mm nach oben ragen. Das ermöglicht flache Gehäuse, weil die Mainboards in All-in-One-PCs direkt hinter dem Display eingebaut sind. Aufgrund dieser Vorgaben löten die Board-Hersteller unter anderem abgewinkelte Steckplätze für SO-DIMMs und Mini-PCIe-Karten auf. Die Palette der in Taipeh gezeigten Boards reicht vom Intel D2700MT mit einem Atom D2700 der kommenden Cedar-Trail [7]-Prozessorgeneration bis hin zu H61-Boards für Core-i-CPUs. (chh [8])
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[2] https://www.heise.de/news/Startschuss-fuer-Intels-Sandy-Bridge-Prozessoren-1162250.html
[3] https://www.heise.de/bilderstrecke/bilderstrecke_1254233.html?back=1252800;back=1252800
[4] https://www.heise.de/bilderstrecke/bilderstrecke_1254233.html?back=1252800;back=1252800
[5] https://www.heise.de/bilderstrecke/bilderstrecke_1254195.html?back=1252800;back=1252800
[6] https://www.heise.de/bilderstrecke/bilderstrecke_1254195.html?back=1252800;back=1252800
[7] https://www.heise.de/news/Intel-Roadmap-Ausblick-auf-32-und-22-Nanometer-Prozessoren-1227207.html
[8] mailto:chh@ct.de
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