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Der finanziell angeschlagene Halbleiter-Hersteller aus Japan vollzieht denselben Schritt wie vor einem halben Jahr Fujitsu: Die Back-End-Fabs übernimmt der Auftragsfertiger J-Devices.

Der 2002 aus den Chip-Sparten der japanischen Firmen Hitachi und Mitsubishi entstandene [1] Halbleiter-Hersteller Renesas [2] will seine sogenannten Back-End-Fabs [3] abstoßen, und zwar an den Dienstleister J-Devices [4]. Denselben Schritt hatte Fujitsu im letzten Jahr [5] eingeleitet.

Renesas war 2010 auch mit den Chip-Aktivitäten von NEC [6] verschmolzen und gehört zu den weltweit größten Herstellern von Halbleiterbauelementen. Doch seit einiger Zeit macht Renesas Verluste [7]. Um die Kosten zu senken, hat Renesas mit J-Devices ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, welches auf die Abspaltung mehrere Back-End-Fabs zielt.

Die Werke zur Weiterverarbeitung von Wafern gehören bisher Tochtergesellschaften von Renesas: Die Fabs in Hakodate (Renesas Northern Japan Semiconductor), Fukui (Renesas Kansai Semiconductor) und Kumamoto (Renesas Kyushu Semiconductor) sowie die Tochter Hokkai Electronics. (ciw [8])

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https://www.heise.de/-1794281

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Hitachi-und-Mitsubishi-legen-Halbleiteraktivitaeten-zusammen-66071.html
[2] http://www.renesas.eu/
[3] http://www.heise.de/glossar/entry/Fabrication-plant-395566.html
[4] http://j-devices.co.jp/
[5] https://www.heise.de/news/Fujitsu-verkauft-Chip-Verarbeitungswerke-1698732.html
[6] https://www.heise.de/news/NEC-Electronics-und-Renesas-sollen-verschmelzen-215980.html
[7] https://www.heise.de/news/Massenentlassungen-bei-japanischem-Chiphersteller-1585106.html
[8] mailto:ciw@ct.de

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