Deutschland: 20 Milliarden Euro zur Steigerung der Chip-Produktion

Die Bundesregierung plant Milliardenhilfen für die Halbleiterproduktion in Deutschland. Ein Großteil der Gelder aber geht an außereuropäische Konzerne.

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Chip auf Mainboard

(Bild: raigvi / Shutterstock)

Lesezeit: 3 Min.
Von
  • Andreas Knobloch

Die Bundesregierung plant, 20 Milliarden Euro zur Förderung der Halbleiterproduktion in Deutschland bereitzustellen. Ziel ist es, den Technologiesektor des Landes zu stärken und die Versorgung mit kritischen Bauteilen in einer Zeit wachsender geopolitischer Spannungen zu sichern. Das berichtete die Nachrichtenagentur Bloomberg am Montag.

Das Geld soll bis 2027 an deutsche und internationale Unternehmen verteilt werden und aus dem Klima- und Transformationsfonds (KTF) bereitgestellt werden, heißt es in dem Bericht. Dieses Sondervermögen war ursprünglich eingerichtet worden, um in die Dekarbonisierung der Wirtschaft zu investieren. Die Verteilung der bis zu 180 Milliarden Euro des KTF werde derzeit innerhalb der Bundesregierung verhandelt und soll in den kommenden Wochen veröffentlicht werden, schreibt Bloomberg unter Berufung auf nicht namentlich genannte, an den Verhandlungen beteiligte Personen.

Der US-amerikanische Chiphersteller Intel soll demnach die Hälfte der für die Förderung der Halbleiter-Produktion vorgesehenen Mittel erhalten. Die Bundesregierung hat bereits Beihilfen in Höhe von 10 Milliarden Euro für den neuen Intel-Produktionsstandort in Magdeburg bewilligt. Ab 2027 oder 2028 sollen Halbleiter in Magdeburg mit der dann modernsten Fertigungstechnik entstehen. Der Magdeburger Standort wird bereits jetzt als "Silicon Junction" bezeichnet und soll die Schnittstelle für eine moderne europäische Chipfertigung werden.

Derzeit noch laufende Verhandlungen sehen laut Bloomberg weitere Subventionen in Höhe von sieben Milliarden Euro an Unternehmen wie die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), seiens zeichens der wichtigste und am weitesten fortgeschrittene Chiphersteller weltweit, und die deutsche Infineon Technologies AG vor. Mindestens drei Milliarden Euro stünden demnach für zusätzliche Projekte zur Verfügung. Anfang Mai wurde bekannt, dass ein bis zu 10 Milliarden Euro teures TSMC-Halbleiterwerk in Deutschland im Gespräch ist. Infineon wiederum baut ein neues Halbleiterwerk in Dresden.

Die Subventionsoffensive erfolgt vor dem Hintergrund zunehmender geopolitischer Spannungen, wirtschaftlicher Unsicherheit und hoher Inflation. Deutschlands Autobauer und andere Hersteller hatten auf dem Höhepunkt der Covid-19-Pandemie Schwierigkeiten, die Chipversorgung zu sichern. Die Handelsstreitigkeiten zwischen den USA und China haben zudem die Risiken einer zu großen Abhängigkeit von ausländischen Lieferketten aufgezeigt. Hinzu kommen die geopolitische Spannungen rund um Taiwan und die damit einhergehende konkrete Gefährdung der Lieferketten. Die USA wiederum haben mit dem Chips and Science Act ihrerseits ein milliardenschweres Förderprogram zur Ankurbelung der US-amerikanischen Halbleiterproduktion aufgelegt.

Diese Gemengelage löste einen Vorstoß zum Ausbau der lokalen Halbleiterproduktion aus. So soll unter anderem der neue European Chips Act mehr modernste Halbleiterfertigung anlocken. Um bei der Entwicklung von Mikroelektronik und Chips unabhängiger von den USA und China zu werden, hat die EU ihrerseits ein milliardenschweres Beihilfeprogramm genehmigt. Viele Projekte sind in Deutschland. Der nun von Bloomberg öffentlich gemachte Vorstoß der Bundesregierung passt dazu. In ihrer Anfang des Monats vorgestellten China-Strategie erklärt die Bundesregierung, die Abhängigkeiten durch Diversifizierung und Anziehung von Zukunftstechnologien wie Halbleitern zu verringern zu wollen.

(akn)