Erstes Muster eines UFS-Speichermoduls für Smartphones und Tablets
Die Firma Toshiba liefert einen NAND-Flash-Kombichip mit 64 GByte Kapazität und "Universal Flash Storage"-(UFS-)Interface aus, welches die eMMC-Schnittstelle beerben soll.
Mitte 2012 war die Spezifikation für Universal Flash Storage [1] (UFS) in Version 1.1 als JEDEC-Standard JESD220A erschienen, nun liefert [2] Toshiba erste Produktmuster eines UFS-Speichermoduls an Entwickler aus. Der NAND-Flash-Prototyp fasst 64 GByte an Daten und spricht nach außen UFS 1.1 mit 2,9 GBit/s. Als physische Schnittstelle verwendet UFS den seriellen Interconnect MIPI UniPro (M-Phy).
UFS-Speichermodule sollen die heutigen mit eMMC-Interface ablösen. Viele ARM- und x86-SoCs für Tablets und Smartphones binden Massenspeicher via eMMC 4.x oder bald auch eMMC Pro Class 1500 [3] an.
Der Toshiba-Baustein THGLF0G9B8JBAIE steckt in einem FBGA-Gehäuse mit 12 Millimetern mal 16 Millimetern Kantenlänge, welches 1,2 Millimeter stark ist. Er nutzt eine UniPro-Lane. (ciw [4])
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[1] https://www.heise.de/news/Spezifikation-fuer-Universal-Flash-Storage-in-Version-1-1-1632848.html
[2] http://www.toshiba.com/taec/news/press_releases/2013/memy_13_662.jsp
[3] https://www.heise.de/news/Spritzigere-Smartphones-dank-schnellerem-Flash-Speicher-1658435.html
[4] mailto:ciw@ct.de
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