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Fujitsu verkauft Chip-Verarbeitungswerke

| Christof Windeck

Wie schon 2009 angekündigt, verabschiedet sich die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns Zug um Zug von eigenen Fertigungswerken und verkauft zwei Back-End-Fabs an die Firma J-Devices, die sie künftig betreibt.

Es soll ein Win-Win-Geschäft werden: Der japanische Fujitsu [1]-Konzern verabschiedet sich schrittweise von der eigenen Halbleiterfertigung und verkauft zwei Back-End-Fabs an die japanische Firma J-Devices [2]. Diese will sich mit den zusätzlichen Kapazitäten international besser positionieren. Als Back-End-Fabs bezeichnet man Werke, in denen die Dice [3] eines Wafers vereinzelt, getestet, bedrahtet und in Gehäuse verpackt werden; oft wird auch der Begriff Test and Assembly verwendet.

J-Devices ist bereits als Back-End-Dienstleister tätig und hat nun mit Fujitsu einen Vertrag über die Übernahme von Werken und Anlagen der Fujitsu-Tochter Fujitsu Integrated Microtechnology (FIM) geschlossen. Das Abkommen sieht vor, dass J-Devices zunächst die beiden Werke Miyagi und Aizu übernimmt. Letzteres steht am bisherigen FIM-Hauptsitz in Aizu-Wakamatsu in der Präfektur Fukushima, wo Fujitsu auch Front-End-Fabs betreibt [4].

Aus der Back-End-Fab im südjapanischen Kyushu [5] übernimmt J-Devices nur die Anlagen, dort betreibt J-Devices selbst schon eine Fab. Alle 1900 bisherigen FIM-Mitarbeiter sollen zu J-Devices wechseln oder alternative Positionen bei Fujitsu besetzen.

Seit 2009 reduziert Fujitsu auch die Investitionen in eigene Front-End-Fabs und kooperiert [6] bei der Wafer-Verarbeitung stattdessen seit der 40-Nanometer-Technik mit TSMC. (ciw [7])


URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-1698732

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.fujitsu.com
[2] http://j-devices.co.jp/en/corporate/
[3] http://www.heise.de/glossar/entry/Die-398061.html
[4] https://www.heise.de/news/Japan-Engpaesse-bei-Speicherchips-und-anderen-Bauelementen-befuerchtet-1208517.html
[5] http://www.fujitsu.com/global/services/microelectronics/location/japan/index.html
[6] https://www.heise.de/news/Fujitsu-intensiviert-Partnerschaft-mit-Chip-Auftragsfertiger-TSMC-753557.html
[7] mailto:ciw@ct.de