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Qualcomms neuer Spitzen-Chipsatz für Smartphones ist ‘5G ready’, kommt selbst aber nur mit einem integrierten 4G-Modem.

Qualcomm hat im Rahmen seiner Hauskonferenz auf Hawaii wie erwartet seinen neuen System-on-Chip (SoC) für Spitzen-Smartphones vorgestellt. Der neue Snapdragon 855 ist Herstellerangaben zufolge noch einmal deutlich leistungsfähiger als die vor einem Jahr eingeführte Vorgängerplattform 845 [1]. Es ist davon auszugehen, dass der Snapdragon 855 ab dem kommenden Frühjahr in zahlreichen Spitzen-Smartphones auftauchen wird.

Neue Architektur

Der Snapdragon 855 wird wie Huaweis Kirin 980 [2] und Apples A12 Bionic [3] bei TSMC im 7nm-Verfahren gefertigt. Zum Einsatz kommen acht Kryo-485-Kerne in “Gold” und “Silver” Clustern, wie Qualcomm seine auf ARM Cortex-A76 [4] und -A55 aufbauenden Derivate nennt. Der Hersteller weicht beim neuem Snapdragon von der klassischen Big/Little-Architektur mit je vier Kernen in einem leistungsfähigeren und einem ressourcenschonenden Cluster ab.

Statt mit 4/4-Kernen ist der Snapdragon 855 mit 1/3/4 ausgelegt: Einer der Kryos im Gold-Cluster ist der “Prime Core”, der mit 512 KByte doppelt soviel L2-Cache hat als die anderen Kerne und mit bis zu 2,84 GHz getaktet werden kann. Die drei anderen Kerne im Gold-Cluster des Snapdragon 855 takten mit bis zu 2,42 GHz, der Silver-Cluster liegt bei maximal 1,8 Ghz.

Mehr KI-Power

Die neue GPU Adreno 640 ist laut Qualcomm 20 Prozent leistungsfähiger als ihr Vorgänger. Die Plattform enthält darüber hinaus den neuen Signalprozessor Hexagon 690. Für KI-Berechnungen können CPU, GPU und Signalprozessor zusammenarbeiten, was der KI-Engine des Snapdragon 855 einen deutlichen Leistungsschub geben soll.

Der Snapdragon 855 “unterstützt” den nächsten Mobilfunkstandard 5G, heißt es bei Qualcomm. Das im Chipsatz integrierte X24-Modem kann allerdings “nur” 4G alias LTE, wenn auch mit hohen Bandbreiten: Mit Trägerbündelung und 4×4 MIMO schafft der Snapdragon 855 bis zu 2 Gbit/s im Download und 300 Mbit/s im Upload.

5G Ready

Hersteller von 5G-tauglichen Smartphones müssen weitere Komponenten einbauen, die an den Snapdragon angebunden werden. Das X50-Modem und passende Antennenmodule [6] sorgen für schnelle Verbindungen sowohl im 6-GHz-Band als auch im Millimeterwellenbereich. OnePlus wird einer der ersten Hersteller sein, die ein 5G-Smartphone mit Snapdragon 855 auf den europäischen Markt bringen, kündigte der Hersteller auf dem Summit an – zunächst allerdings exklusiv beim britischen Netzbetreiber EE.

Die WLAN-Einheit des neuen SoCs unterstützt unter anderem den noch nicht ganz fertigen IEEE-Standard 802.11ax mit bis zu 10 Gbit/s im Downstream. Mit einem Zusatzchip funkt der Snapdragon auch im Millimeterwellenbereich von 60 Ghz.

Auch am Bildverarbeitungsprozessor des Snapdragon hat Qualcomm geschraubt. Der Spectra 380 soll deutliche Verbesserungen bei der KI-gestützten Bildoptimierung mitbringen. Das soll sich zum Beispiel in Tiefenschärfe-Effekten auch bei 4K-Videoaufnahmen mit 60 Bildern pro Sekunde niederschlagen. Der Chip unterstützt darüber hinaus HDR10+ für Videoaufnahmen. (vbr [7])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-4244450

Links in diesem Artikel:

1. https://www.heise.de/news/Qualcomm-Snapdragon-845-mit-30-Prozent-Plus-und-Secure-Processing-Unit-3912240.html
2. https://www.heise.de/news/Smartphone-SoC-Huawei-will-mit-dem-Kirin-980-an-die-Spitze-4152591.html
3. https://www.heise.de/news/Bericht-7-nm-Chips-offenbar-zuerst-im-iPhone-4155037.html
4. https://www.heise.de/news/ARM-CPU-fuer-Windows-Notebooks-Cortex-A76-4062931.html
5. https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
6. https://www.heise.de/news/Qualcomm-ergaenzt-5G-Modem-mit-passenden-Antennenmodulen-4118569.html
7. mailto:vbr@heise.de

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