VIA lässt 90-nm-CPUs bei IBM fertigen

Im zweiten Halbjahr 2004 soll er herauskommen, VIAs Prozessor der nächsten Generation mit dem Codenamen Esther. Gegenüber dem auf dem Microprocessor Forum vorgestellten Nehemiah+, der noch mit Strukturbreiten von 130 nm von der Foundry TSMC gefertigt wird, soll der Herstellungsprozess für Esther auf 90 nm und Low-k-Dielektrika umgestellt werden. Esther bringt gegenüber bisherigen VIA-CPUs unter anderem SSE2, Banias-Bus und SHA-1-Krypto-Hardware; der Stromverbrauch soll dabei reduziert und die Frequenz auf 2 Gigahertz und mehr gesteigert werden, während sich die Wärmeentwicklung wie bei den bisherigen CPUs gestalten soll.

Für die Fertigung von Esther hat VIA nun IBM als Produktionspartner ausgewählt. Die CPUs sollen im IBM-Werk in East Fishkill (New York) produziert werden -- hier eröffnete IBM im August 2002 eine Produktionslinie für 300-mm-Wafer. Neben geringeren Strukturbreiten und Low-k-Dielektrika soll IBMs Silicon-on-Insulator-Technik eine Performance-Steigerung um 20 bis 25 Prozent bei gleichzeitiger Reduzierung des Stromverbrauchs bringen. (jk)