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WWDC: Neuer Mac Pro mit Thunderbolt 2.0 und USB 3.0

Johannes Schuster

Auf seiner Entwicklerkonferenz hat Apple einen komplett neu designten High-Ende-Rechner in Röhrenform vorgestellt, der zwei Grafikkarten enthÀlt und wesentlich kleiner ist als sein VorgÀnger.

Auf seiner Entwicklerkonferenz in San Francisco hat Apples Marketing-Vize Phil Schiller einen komplett neu designten Mac Pro [1] vorgestellt. Er ist wie ein hochkant stehender Zylinder geformt, wesentlich schmaler und kleiner als sein VorgĂ€nger. Die Höhe von 25 Zentimetern erreicht nicht einmal den Einschaltknopf des VorgĂ€ngers, der rund 50 cm hoch war. Laut Schiller soll der Neue nur ein Achtel des bisherigen Volumens einnehmen. Das mutige Design beruht auf einem neuen KĂŒhlungskonzept, alle Komponenten sitzen sehr kompakt um einen dicken dreieckigen KĂŒhlkörper. Drumherum sind im Wesentlichen das Mainboard und zwei Grafikkarten arrangiert. Ein einziger großer LĂŒfter fĂŒhrt die entstehende WĂ€rme nach oben ab.

Der neue Mac Pro ist rund und zylinderförmig gestaltet. Er nimmt nur einen Bruchteil des Volumens seiner VorgÀnger ein.

Mit dem neuen Mac Pro fĂŒhrt Apple erstmals Thunderbolt 2.0 ein, das die beiden getrennten bidirektionalen 10-Gigabit-KanĂ€le fĂŒr Daten und Display zu einem gemeinsamen 20-Gigabit-Kanal zusammenfasst. Die GesamtĂŒbertragungsrate Ă€ndert sich so nicht, kann aber flexibler verteilt werden. Ohne Monitor in der Kette steht die doppelte Bandbreite fĂŒr Daten bereit. Andererseits können dank DisplayPort 1.2 ein 4K-Display oder zwei 27-Zoll-Monitore mit 2560 × 1440 Pixeln (wie beim iMac 27") pro Thunderbolt-Kette angeschlossen werden. Die alten Thunderbolt-1.0-GerĂ€te und Kabel lassen sich weiterverwenden. Zusammen mit dem beim Pro ebenfalls neuen USB 3.0 muss Thunderbolt nun die Erweiterung des Boliden schultern, da intern kaum mehr etwas eingebaut werden kann. Es gibt vier AnschlĂŒsse fĂŒr USB 3.0 und sechs fĂŒr Thunderbolt, neben zwei fĂŒr Ethernet und ein Mal HDMI sowie Audio.

Der kleine Große geizt nicht mit technischen Superlativen.

[Update:] Im Innern des glĂ€nzenden Boliden arbeiten bereits zwei Grafikkarten vom Typ AMD FirePro mit 384 Bit breitem Speicherbus, die eine Gesamtleistung von 7 Teraflops erzielen sollen. Jede von ihnen hat bis zu 6 GByte Bildspeicher. Bis zu drei 4K-Displays lassen sich so an einem Mac Pro anschließen. Vermutlich handelt es sich bei dem Maximalausbau um die ca. 3000 Euro teure FirePro W9000 [2], die etwas niedriger getaktet einzeln auf 3,5 Teraflops kommt, einen 384 Bit breiten Speicherbus hat und maximal 6 GByte ECC-geschĂŒtzten Bildspeicher. Statt Raum fĂŒr zwei 5,25-Zoll-Laufwerke und vier 3,5-Zoll-Festplatten zu bieten, beschrĂ€nkt sich der neue Mac Pro auf eine PCIe-SSD. Sie soll 1,25 Gigabyte pro Sekunde lesen und 1,0 Gigabyte pro Sekunde schreiben können (die KapazitĂ€t ist derzeit noch unklar). Jetzige Einzel-SSDs sind nicht mal halb so schnell. Der Mac Pro verfĂŒgt ĂŒber das bis zu 1333 MBit/s schnelle 802.11ac-WLAN. PCIe-SteckplĂ€tze gibt es in dem kompakten GehĂ€use ebensowenig wie außen Buchsen fĂŒr FireWire 800. FĂŒr Letzteres sind Thunderbolt-Adapter erhĂ€ltlich [3] (29 Euro).

[Update:] Als Prozessor hat Apple sich fĂŒr den Xeon E5 entschieden, vermutlich ein E5-1600 v2 [4] oder ein E5-2600 v2 [5] aus der Reihe Ivy Bridge-EP. Maximal 12 CPU-Kerne sind möglich. Als Arbeitsspeicher kommen ECC-Module mit 1866 MHz zum Einsatz und zwar an vier KanĂ€len.Mit dieser Taktfrequenz gibt es bisher RDIMMs mit maximal 16 GByte, sodass maximal 64 GByte GesamtkapazitĂ€t zu erwarten wĂ€re. Pro Kanal ist nur ein Modul möglich. Werden die Load-Reduced-DIMMs (LRDIMM) auch mit 1866 MHz verfĂŒgbar (bisher nur 1600 MHz), wird sich die KapazitĂ€t verdoppeln, spĂ€ter vervierfachen auf dann 256 GByte. Zusammengebaut wird der Mac Pro in den USA, ausgeliefert voraussichtlich Ende des Jahres. Einen Preis nannte Apple noch nicht.

Das neue Design löst das "KÀsereibe"-GehÀuse ab, das noch vom alten Power Mac G5 aus dem Jahre 2003 stammt und seither nicht grundlegend verÀndert wurde. Der letzte Mac Pro hatte im Juni 2012 zwar ein kleines Face-Lift erfahren, dabei aber noch kein Thunderbolt und kein USB 3.0 spendiert bekommen. (jes [6])


URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-1886084

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.apple.com/mac-pro/
[2] http://www.amd.com/us/products/workstation/graphics/ati-firepro-3d/w9000/Pages/w9000.aspx
[3] http://store.apple.com/de/product/MD464ZM/A/apple-thunderbolt-auf-firewire-adapter
[4] http://www.intel.de/content/www/de/de/processors/xeon/xeon-processor-5000-sequence.html?cid=sem50p6171&gclid=CICS9Yfy27cCFdHItAodhW0ACA
[5] http://ark.intel.com/de/products/series/61422
[6] mailto:jes@ct.de