Weitere Spezifikationen für Serial ATA vorgestellt
Die Serial ATA Working Group hat neue Spezifikationen für höhere Bandbreite und neue Stecker und Kabel bei Serial ATA vorgestellt, deren Ratifizierung in etwa einem Monat abgeschlossen sein sollen.
Die Serial ATA Working Group hat auf dem Intel Developer Forum (IDF) neue Spezifikationen für Serial ATA vorgestellt, deren Ratifizierung in etwa einem Monat abgeschlossen sein sollen. Die Spezifikation für Serial ATA II sieht die Erhöhung der Signalgeschwindigkeit auf 3 GBit/s (300 MByte/s) vor und damit eine Verdopplung gegenüber Serial ATA 1.0, das 1,5 GBit/s (150 MByte/s) überträgt. Erreicht wird der höhere Datendurchsatz durch den bereits in der SATA 1.0 Spezifikation definierten internen Physical Layer (PHY). Zusätzlich sieht eine neue PHY-Spezifkation eine leistungsstärkere Version für den externen Einsatz in Datacentern vor.
Ebenfalls wurde auf dem IDF die Fertigstellung einer zweiten Spezifikation für Kabel und Stecker bekannt gegeben. Demnach soll es künftig eine externe Kabel- und Steckerlösung geben, mit deren Hilfe Serial ATA auch mit externen Speichergeräten verwendbar ist. Außerdem soll eine interne Multi-Lane-Kabel- und Steckerbaugruppe Verbindungen zwischen mehreren internen Host-Ports und internen Geräten oder rückseitigen Platinen optimieren. Die neue externe Mulit-Lane Kabel- und Steckerlösung für Datacenter verbindet mehrere Serial ATA Kanäle zwischen Computergruppen in einem Datacenter.
Vor einer Woche hatte eine Arbeitsgruppe unter der Führung von Intel die AHC-Spezifikation (Advanced Host Controller Interface) in der Version 1.0 verabschiedet. Der Standard definiert eine einheitliche Controllerschnittstelle für Serial ATA 1.0a und Serial ATA II und soll Geräte- und Betriebssystemherstellern die Entwicklung von Treibern vereinfachen. (boi)
