Fraunhofer-Institute präsentieren sich auf der Hannover Messe
Traditionell stellen verschiedene Fraunhofer-Institute vor Ort Ergebnisse ihrer Forschungsarbeiten vor, darunter intelligente Gussteile und Software fĂĽr die virtuelle Produktentwicklung.
Forschung ist einer der Schwerpunkte der Hannover Messe, die vom 21. bis 25. April auf dem Messegelände in Hannover stattfindet. Traditionell sind auch verschiedene Fraunhofer-Institute vor Ort, um ihre Ergebnisse zu präsentieren. So stellt ein Team aus vier Instituten eine Erweiterung der digitalen Produktentwicklung vor. Zwar seien nach Angaben der Institute computergestützte Versuchsmodelle in der Produktion längst etabliert, doch ließen sich noch längst nicht alle Komponenten der Prozesskette virtuell darstellen. Die Fraunhofer-Entwicklung Functional Digital Mock-Up simuliere hingegen sowohl elektrotechnische als auch mechanische Komponenten eines mechatronischen Produkts in Software. Als Anwendungsbeispiel zeigen die Forscher einen virtuellen elektrischen Fensterheber, der mit einer Notfallsperre ausgestattet ist. Diese stoppt die Bewegung, sobald sich ein Hindernis – etwa eine Kinderhand – durch die Öffnung schiebt.
Aus dem Fraunhofer-Institut für Algorithmen und Wissenschaftliches Rechnen kommt eine weitere Software, die die Entwicklung und den Test von Prototypen aus dem Automobilsektor vereinfachen soll. Mit Computer Aided Robust Design bringen die Forscher reale Abweichungen in die Simulationsrechnungen ein. Eine Basis der Technologie ist die Taguchi-Methode, die Produkte, Prozesse und Systeme unempfindlich gegenüber Störeinflüssen macht. Dadurch lässt sich bereits in der Simulation eine Qualitätsverbesserung erreichen. Zum Einsatz kommt die Entwicklung etwa bei Prüfständen für Lebensdauertests.
Die Verbindung von hochempfindlicher Elektronik und Gusstechnik zeigt das Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung. Die Forscher integrieren Piezo-Sensoren in die Tretkurbel eines Fahrrads, Daten über die Kraftverteilung bei verschiedenen Pedalstellungen übermitteln die Sensoren an einen angeschlossenen Rechner – im Versuchsaufbau noch ein PC, in der Praxis ein PDA oder ein Handy. Der Fahrer kann daraus erkennen, wie "rund" er tritt. Ziel des Projekts ist jedoch vor allem die Herstellung intelligenter Gussteile: Die Elektronik wird im Versuch nicht auf das fertige Metallteil aufgeschraubt, sondern bereits beim Gießen in die Leichtmetallbauteile integriert. Die dabei entstehenden Temperaturen von rund 700° C würden die Elektronik zerstören, sofern sie nicht durch spezielle Isolierungen und Umstellungen im Produktionsprozess geschützt würde. Anwendung finden könnte die Entwicklung etwa im Flugzeugbau; Sensoren könnten damit eine Materialermüdung oder unerwünschte Schwingungen an ein Überwachungssystem melden. Die Fraunhofer-Institute präsentieren sich auf dem Stand D60 in Halle 17. (ll)
