Globalfoundries soll Toshiba-Chips herstellen
Toshiba plant angeblich, den aus der AMD-Chipfabrikation hervorgegangenen Auftragsfertiger Globalfoundries zu beauftragen.
Die Halbleitersparte des japanischen Toshiba-Konzerns verhandelt nach einem Medienbericht mit dem Auftragsfertiger Globalfoundries über die Zulieferung von Bauelementen. Mit den bisherigen Strukturbreiten fertigt Toshiba Halbleiterbauelemente noch selbst, kooperiert aber bei der Entwicklung der Fertigungstechnik ebenso wie Globalfoundries mit IBM. Toshiba und Globalfoundries sind beide Mitglieder der Joint Development Alliance (JDA) um IBM, zu der auch Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics sowie Renesas (Ex-NEC) gehören.
ST und Reneas haben Globalfoundries bereits als Zulieferer beauftragt, nun folgt wohl Toshiba, schreibt die japanische Nikkei.com unter Berufung auf ein Interview mit Globalfoundries-CEO Doug Grose. Sein Unternehmen und Toshiba befänden sich bereits in der Schlussphase der Vereinbarungen.
Laut Nikkei.com wird Toshiba im Rahmen einer "Fab-lite"-Strategie auch einen Teil der Produktion an Samsung auslagern. Nicht betroffen sind NAND-Flash-Speicherchips, bei denen Toshiba mit mehreren eigenen Fertigungswerken nach Samsung zweitgrößter Hersteller ist.
Renesas war bereits ein Kunde der Firma Chartered Semiconductor, die vor einem Jahr mit Globalfoundries verschmolzen ist. Auch Texas Instruments (TI) lässt seit 2007 65-nm-Chips bei Chartered fertigen (PDF-Datei), aber etwa auch bei TSMC und UMC.
Globalfoundries betreibt zurzeit die beiden Module der ehemaligen AMD-Fab in Dresden als Fab 1 sowie als zweite Verarbeitungslinie für 300-Millimeter-Wafer die Fab 7 in Singapur, die ehemals Chartered gehörte. Im US-Bundesstaat New York baut Globalfoundries derzeit die Fab 8 auf. Sowohl in Dresden als auch in New York sollen die Investitionen noch gesteigert werden. In Singapur laufen noch die 200-mm-Fabs Fab 2, Fab 3/5, Fab 3E und Fab 6 für Bauelemente mit Strukturbreiten von 600 bis 110 Nanometer. (ciw)
