Intels Broadwell kommt rechtzeitig zum Weihnachtsgeschäft

In einem Interview mit der Nachrichtenagentur Reuters hat Intel-CEO Brian Krzanich versprochen, dass der unter dem Codenamen Broadwell entwickelte Nachfolger der aktuellen vierten Core-i-Generation (ehemaliger Codename Haswell) zum wichtigen Weihnachtsgeschäft 2014 fertig sei – und zwar "nicht erst in der letzten Sekunde". Das in den USA etablierte "Back-to-School"-Geschäft, also den Kauf eines Rechners im Spätsommer für das dann folgende Schuljahr, werde man allerdings wohl verpassen.

Details zu Intels Plänen liefert eine Roadmap, die dem chinesischen Ableger von VR-Zone zugespielt wurde. Sie stammt aus der ersten Maihälfte und zeigt, dass Intel bei weitem nicht alle Broadwell-Varianten bis Weihnachten fertig haben wird. Den Anfang machen die sparsamen SoCs der Y- und U-Serien mit zwei CPU-Kernen und GT2-Grafikeinheit, Intel-intern 2+2 genannt.

Mobiles zuerst

Erste Y-Samples sollen ab Kalenderwoche 22 – also nächste Woche – fertig sein und sich auf den Weg zu den OEMs machen, damit diese ihre Gerätedesigns auf Herz und Nieren prüfen können. Die Serienproduktion soll nicht vor Juli starten und die Auslieferung frühestens im September. Rechnet man dann weitere vier bis sechs Wochen drauf für die Herstellung der kompletten Geräte und deren Transport von Asien nach USA und Europa, landet man rund zwei Monate vor Weihnachten – das deckt sich mit Krzanichs Aussage.

Die 2+2-Varianten der U-Serie für Ultrabooks sind rund einen Monat später dran, was für Weihnachten immer noch reichen könnte – vorausgesetzt, es gibt keine weiteren Verzögerungen im Zeitplan. Das von VR-Zone veröffentlichte Dokument zeigt nämlich auch, dass solche zum Alltag gehören: Im Vergleich zum Stand von Ende März haben sich manche Daten um mehr als zwei Monate nach hinten verschoben. Bestes Beispiel sind die 2+3-Broadwells für Ultrabooks, also die ULV-Doppelkerne mit potenterer GT3-Grafik (Iris): Vor März 2015 wird man damit bestückte Notebooks wohl nicht im Handel finden.

Auf die besonders leistungsstarken Broadwell-Ableger mit vier CPU-Kernen wird man noch viel länger warten müssen: OEMs werden Samples erst im Frühjahr 2015 in Händen halten; mit fertigen Geräten ist wohl erst Mitte 2015 zu rechnen. Dies dürfte auch erklären, warum Intel ungewöhnlich viel Aufmerksamkeit auf den kürzlich stattgefundenen Haswell-Refresh samt 9er-Chipsätzen gelenkt hat: Diese bereits ein Jahr alte Plattform muss schlicht noch ein weiteres Jahr durchhalten.

Neue Varianten

Laut der Roadmap denkt Intel immerhin daran, dann neue Spielarten auf den Markt zu bringen: Außer den bereits bei Haswell realisierten Varianten 4+2 (Quad-Core mit GT2) und 4+3e (Quad-Core mit GT3e alias Iris Pro) taucht auf ihr ein 2+3e-Doppelkern mit GT3e-Grafik auf. Außerdem soll es dann auch eine gesockelte 4+3e-Variante geben. Alle anderen genannten Modelle scheinen ausschließlich in BGA-Bauform zum Auflöten zu kommen – für dünne Tablets und Ultrabooks ist dies ohnehin Plicht.

Dass sich Intel bei Broadwell zunächst auf die Mobilableger fokussiert, kommt nicht unerwartet: Anders als mit Haswell wird keine neue Architektur eingeführt, sondern eine bestehende auf einen feineren Fertigungsprozeß (von 22 nm auf 14 nm) umgestellt. Solchen Shrinks heißen bei Intel "Tick" (der nächste Tock kommt mit Skylake ebenfalls 2015) und bringen höhere Taktraten oder geringeren Stromverbrauch. Broadwell dürfte noch dünnere und leichtere Geräte mit längerer Laufzeit ermöglichen.

Frühe Prototypen solcher Geräte bekommt man vielleicht schon Anfang Juni auf der Computex in Taipei zu sehen. Finale Designs mit konkreten Ausstattungsdetails und Preisen könnten Anfang September folgen: Dann finden sowohl die IFA in Berlin als auch Intels Hausmesse IDF in San Francisco statt. (mue)