MWC: Handy-Entwicklungsplattform für TIs OMAP-4
Texas Instruments zeigt auf dem Mobile World Congress eine Entwicklungsplattform für OMAP-4-CPUs.
Der Chiphersteller Texas Instruments (TI ) zeigt auf dem Mobile World Congress eine Entwicklungsplattform für Mobilgeräte mit OMAP-4-Prozessor. Den Prozessor – der zwei Cortex-A9-Kerne von ARM enthält – hatte TI indes schon auf dem MWC vor einem Jahr vorgestellt.
Die OMAP Blaze Mobile Development Platform (MDP) hat bereits das Format eines Mobilgerätes und bietet gleich zwei kapazitive Touchscreen-Displays mit 3,7 Zoll Diagonale und WVGA-Auflösung. Ein drittes Display lässt sich per HDMI anbinden. Alternativ dazu kann Blaze MDP auch per DLP-Pico-Projektor Bilder an die Wand werfen. Mit im Bunde sind auch drei Kameras sowie diverse Sensoren unter anderem für Beschleunigung, Kompass, Umgebungslicht, Näherung, Luftdruck sowie Temperatur. Mikrofone, Lautsprecher und diverse Audioausgänge stehen ebenfalls bereit. Der WiLinik-Chip (WL1281) kümmert sich um die Funkanbindung (WLAN, Bluetooth, FM-Radio und GPS). Derzeit hat TI nur einige Muster der OMAP Blaze MDP im Angebot. Die Massenproduktion soll im zweiten Halbjahr 2010 anlaufen.
Ebenfalls auf dem MWC-Stand von TI zu sehen sind eine ganze Reihe von Partnerfirmen mit ihren OMAP-4-Produkten. So zeigt tat eine 3D-Bedienoberfläche für mehrere Touch-Displays, Movial, dass Flash 10.1 auch auf einem Cortex-A9- (respektive OMAP-4-)Prozessor läuft und Wipro 3D-Spiele auf derselben 1-GHz-CPU mit DLP-Pico-Projektor. Teleca hat Android auf ein OMAP-4-System mit mehreren Displays portiert. (bbe)
