Mobilfunk-Chips mit UMTS- und LTE-Turbo
Qualcomm kündigt Modemchips an, die sowohl im UMTS- als auch im LTE-Modus den nächsten Entwicklungsschritt der Mobilfunktechnik spiegeln.
Qualcomm hat auf dem MWC die dritte Generation seiner Gobi-Modemchips für den Mobilfunk angekündigt. MDM8225, MDM9225 und MDM9625 sollen laut Hersteller die ersten Chips werden, die sowohl für die HSPA+-Stufe mit 84 MBit/s im Downlink als auch für LTE gemäß der 3GPP-Spezifikation Release 10 ausgelegt sind (LTE Advanced). Aktuell kommen in Deutschland LTE-Netzelemente und -Teilnehmergeräte auf den Markt, die gemäß Release 8 gefertigt sind. Der HSPA+-Ausbau ist in Deutschland zurzeit am weitesten bei der Telekom fortgeschritten; dort liefert der Downlink bis zu 42,2 MBit/s.
Der MDM9225 und der MDM9625 gehören zur LTE-Gerätekategorie 4. Geräte, die sich mit diesem Merkmal beim Netz melden, füttert eine LTE-Basisstation unter optimalen Bedingungen mit bis zu 150 MBit/s; in Upload-Richtung erreichen sie bis zu 50 MBit/s. Dabei lassen sie sich in LTE-Netzen betreiben, die mehrere kleine Träger für bis zu 20 MHz bündeln (Carrier Aggregation). Das ist für Betreiber von Nutzen, die kein zusammenhängendes Spektrum von 20 MHz haben. Die in 28-nm-Strukturen gefertigten Chips sollen im vierten Quartal in Musterstückzahlen verfügbar sein. (bbe)
