Projekt SECUDIS forscht für sichere Ausweise

Der elektronische Reisepass ist eingeführt, der elektronische Personalausweis soll im November starten. Was technisch nach diesen modernen Ausweisen kommen kann, etwa kleine Videosequenzen per OLED-Modul oder Energy Harvesting zur Energieversorgung, soll ein das Forschungsprojekt erkunden.

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Von
  • Detlef Borchers

Der elektronische Reisepass ist eingeführt, der elektronische Personalausweis soll im November starten. Was technisch nach diesen modernen Ausweisen kommen kann, soll das Forschungsprojekt SECUDIS (SECUre Digital Identity Solutions) untersuchen, das in dieser Woche gestartet wurde. Das Projekt wird mit 6,6 Millionen Euro vom Forschungsministerium gefördert und verfügt insgesamt über 13 Millionen Euro bei einer Laufzeit von 3 Jahren.

Die unverwüstliche Erika Mustermann dreht ihr Gesicht: Kleine Videosequenzen, vom OLED-Modul des Ausweises abgespielt, könnten die nächste Stufe in der Sicherheitstechnik darstellen, wie es die Bundesdruckerei auf der CeBIT 2010 demonstrierte. Die Produzentin von Pass und Personalausweis ist für die Projektkoordination von SECUDIS zuständig und soll am Ende alle Komponenten integrieren. Mit dabei ist Bayer MaterialScience, das Polycarbonatfolien mit integrierten Organic Thin Film Transistors (OTFT) liefern soll, währen die neueste Chipgeneration von NXP Semicondutors kommt. Ferner sind Institute der Fraunhofer-Gesellschaft beteiligt. In der Presserklärung der Bundesdruckerei heißt es dazu allgemein: "Die Fraunhofer-Gesellschaft bringt ihr Forschungswissen zu flexiblen Displays, organischer Elektronik sowie innovativer Aufbau- und Verbindungstechnik ein."

Im Rahmen von SECUDIS wird das Zusammenspiel von Sensor- und Display-Technologie mit neuen Antennen und Chips getestet, dazu die Mehrwege-Energieversorgung nach dem Modell des Energy Harvesting. Neben dem Test ultradünner, fälschungssicherer Materialen sollen bei SECUDIS auch interaktive Eingabeelemente auf ihre Praktikabilität beim Ausweiseinsatz getestet werden. Gedacht ist beispielsweise an ein kleines Unterschriftenfeld, in dem der Ausweisinhaber seine Unterschrift eingeben muss, die dann mit der im Chip hinterlegten Unterschrift abgeglichen wird. Die Ergebnisse von SECUDIS sollen in die Produktion neuer Ausweisgenerationen ab etwa 2015 einfließen. (jk)