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Avatar von Thomas Hoberg

785 Beiträge seit 30.06.2003

Das können nur zusammengesammelte "kopflose" APUs sein

Wafer sind bekanntlicherweise rund und da fallen an den Rändern immer partielle Chips ab. Mal fehlt das Oberteil, mal das Unterteil und mal rechts oder links was.

Davon läßt sich das eine oder andere Teil verwerten, wenn man das im Chipdesign berücksichtigt und so sind schon in der Vergangenheit APUs ohne iGPU auf den Markt gekommen... ich kann die zwar gerade nicht mehr finden, aber der Erinnerung nach waren das z.B. mobile Chip, APUs, die dann mit nur 8 PCIe Lanes mit 65Watt TDP verkauft wurden.

AMD hatte die über die Jahre gesammelt und dann gegen Produktionsende alle noch mal in Gehäuse getan und als Restposten rausgehauen.

Und so ähnlich muß es hier auch sein, denn neue Wafer oder auch nur ein neues Design auf Zen2 Basis nur als "Gegenschlag" zu Intel aufzulegen, rechnet sich einfach nicht.

Ja, eine GPU-lose APU wäre nur knapp halb so groß, entsprechend ließen sich doppelt so viel davon herstellen. Aber der Flächenunterschied zwischen einer Zen2 und einer Zen3 APU ist so minimal, daß AMD neue Chips sicherlich nicht in Zen2 auf neue Wafer setzen würde. Und dann wären immer noch neue Masken etc. nötig.

Ja, diese Chips werden in der Herstellung "besonders günstig" sein, aber nur weil es sich um Resteverwertung handelt: Das kostet dann nur noch Packing und Vertrieb!

@heise: Wie wäre es mal mit Hirn einschalten statt einfach nur Gerüchte weiterzuerzählen?

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