senf.dazu schrieb am 04.09.2019 17:04:
Trifft leider auch ICE-LAKE-U, sprich die erste CPU mit integriertem TB3 - da muß der im Prozessorgehäuse vorhandene Chipsatz wohl aktualisiert werden.
Aber andererseits interessiert das wohl keinen wirklich. Wenn 3x2 nicht geht aber TB3. Spätestens die USB4 HUBs müssen dann wohl wieder USB Gen3x2 unterstützen. Und alle Geräte die noch nicht unter USB4 segeln müssen USB unterhalb von 3x2 unterstützen.
Da bleibt wohl praktisch nur das Problem das man kein nur USB3 3x2 taugliches Kabel direkt zwischen USB4 Computer und nur 3x2 tauglichem USB4 Device nutzen kann - um dessen Vorteil gegenüber dem TB3/USB4 tauglichen Kabel - länger, flexibler, billiger nutzen zu können. Aber das kann man dann wohl notfalls mit einem Hub begradigen. Wenn man nicht auf einen der wohl in der Regel möglichen langsameren USB Modi wie USB3.2 10G ausweichen kann.
Ich nehm das zurück das das ICE-LAKE-U betreffen muß. Die High Speed Modi von USB (5,10G) sprich alles was die high speed lanes betrifft wird auch vom CPU Chip geliefert. Nicht nur TB3. Nur USB2 wird vom Chipsatz angeliefert - auf getrennte Pins/Strippen des USB-C Steckers/Kabels. Das läßt noch Hoffnung das man den eigentlich nicht vorgesehenen 3x2 Modus (20G) softwaremäßig reparieren kann. Denn die Datenraten bei 3x2 statt 3x1 bleiben ja gleich, nur die zweite Lane kommt dazu wie bei TB3. Die Spannung ob Ice-Lake-U seinen USB4 Bempel kriegt bleibt ..
und dann natĂĽrlich ebenso ob noch Jahre vergehn ..
https://www.anandtech.com/show/14514/examining-intels-ice-lake-microarchitecture-and-sunny-cove/8
Das Posting wurde vom Benutzer editiert (04.09.2019 21:45).