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Laut inoffiziellen AMD-Dokumenten sollen die 2011 erwarteten 1-Chip-"Chipsätze" für die Fusion-Prozessoren der Llano-Baureihe vier USB-SuperSpeed-Ports anbinden.

Mehrere Hardware-Webseiten berichten über eigentlich geheime AMD-Dokumente, die eine Reihe von Funktionen von sieben Varianten des Chipsatz [1]-Bausteins mit dem Codenamen Hudson beschreiben. Dieser 1-Chip-"Chipsatz" ist für die 2011 kommenden Fusion-Prozessoren, also die Accelerated Processing Units (APUs) Ontario [2], Zacate [3] (jeweils mit Bobcat-Kernen) sowie Llano [4] gedacht. Genau wie [5] bei aktuellen Intel-Prozessoren der Core-i-Generation verwendet AMD demnach ein vermutlich leicht modifiziertes PCI-Express-x4-Interface als Schnittstelle zwischen APU und Chipsatz; Intel spricht von Direct Media Interface (DMI), AMD von Unified Media Interface (UMI). Daraus lässt sich auch schließen, dass Ontario, Zacate und Llano jeweils einen PCI Express [6] Root Complex sowie – je nach Ausführung – wohl auch PCIe-Ports zum Anschluss von Grafikkarten enthalten. Auf ein HyperTransport-Interface dürfte AMD bei diesen APUs also verzichten.

Sämtliche Hudson-Varianten binden ihrerseits wiederum PCIe-Geräte an, dazu stehen jeweils vier x1-Lanes der zweiten Generation bereit. Bei den Mobilvarianten Hudson-M1, -M2 und -M3 allerdings arbeitet das UMI – wie bei Intels aktueller DMI-Generation – bloß mit der Geschwindigkeit der ersten PCIe-Generation (2,5 Gigatransfers/sec), nur bei den Desktop- und Embedded-Versionen (Hudson-D1, -D2, -D3, -E1) mit den bei PCIe 2.0 möglichen 5 GT/sec.

Die funktionsreichsten Hudson-Versionen M3 und D3 enthalten nach den inoffziellen AMD-Dokumenten einen USB-Controller, der den mit USB 3.0 spezifizierten SuperSpeed-Modus an vier Ports unterstützt. Diese Hudson-Chipsätze sind ausschließlich zur Kombination mit Llano-APUs vorgesehen; für Notebooks ergibt ein Mobil-Llano zusammen mit einem Hudson-M2 oder Hudson-M3 die Plattform Sabine [7], für Desktops ist Lynx vorgesehen, also eine stationäre Llano-Ausführung plus Hudson-D2 oder Hudson-D3.

Für billige Mobilrechner oberhalb des Netbook-Leistungsniveaus ist der Ontario-Prozessor mit zwei Bobcat-Kernen gedacht; zusammen mit dem Hudson-M1 heißt die Plattform Brazos. Die Desktop-PC-APU namens Zacate, ebenfalls mit Bobcat-Kernen, erwähnt das AMD-Dokument nicht explizit, sondern nennt die Kombination Ontario plus Hudson-D1 "Brazos ECSD" – wohl nach der Firmensparte Embedded Computing Solutions Division. Auch bei Intel läuft der Atom in der Embedded-Sparte, schließlich ist er zum festen Auflöten ohne Fassung gedacht. Zusammen mit dem Hudson-E1 ergibt ein "eOntario [8]" aber wiederum einen Brazos AES; weil der Hudson-E1 anders als alle anderen Hudson-Versionen auch RAID 5 unterstützen soll, könnte AMD mit dieser Chipkombination auf billige, sparsame (Home-)Server zielen und auch auf diesem Gebiet gegen [9] Intels Atom antreten [10].

Etwas rätselhaft erscheinen bisher die Variationen in Bezug auf DisplayPort (DP) und VGA-Anschluss, die AMD anscheinend – wiederum ähnlich wie Intel bei Chipsätzen wie H55 oder Q57 [11] – über den Hudson-Chip anschließt. Der technische Hintergrund ist klar: Die externen Display-Schnittstellen benötigen Spannungen und analoge Signale, die sich mit der Fertigungstechnik der eigentlichen APU schlechter vertragen als mit jener für den einfacher gestrickten Chipsatz-Baustein; dabei handelt es sich ja letztlich um ein System-on-Chip (SoC [12]), das zahlreiche Mikrocontroller und Anpassungsschaltungen enthält. Doch welche externe Display-Schnittstelle AMD standardmäßig in den Hudson-Chips einbaut werden, verraten die bisherigen Dokumente nicht; einiges spricht jedoch für HDMI.

Bisher hat AMD auch zur Realisierung der USB-3.0-Anbindung keine Details verraten; im Mai jedoch hatte AMD eine Partnerschaft mit Renesas (NEC) angekündigt [13], welche die Verbreitung von SuperSpeed-USB fördern soll. Denkbar ist beispielsweise, dass AMD einen USB-xHCI [14]-Controller als IP-Core von Renesas in Lizenz genommen hat und in das Hudson-SoC integriert. Die Lizenzgebühren überweist AMD dann jeweils nur für die Zahl der verkauften Hudson-Versionen M3 und D3. (ciw [15])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-1110292

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.heise.de/glossar/entry/Chipsatz-399501.html
[2] https://www.heise.de/news/AMD-verraet-Neues-ueber-kuenftige-CPU-Mikroarchitekturen-Update-1064356.html
[3] https://www.heise.de/news/AMD-zeigt-Fusion-CPU-mit-integrierter-DirectX-11-Grafik-im-Betrieb-1072583.html
[4] https://www.heise.de/news/Fusion-AMD-zeigt-Demo-und-nennt-Termin-1013746.html
[5] https://www.heise.de/news/Details-zu-Mainboardchipsaetzen-fuer-Nehalem-Desktop-CPUs-193398.html
[6] http://www.heise.de/glossar/entry/PCI-Express-395644.html
[7] https://www.heise.de/news/AMD-will-Fusion-Prozessor-Llano-spaeter-als-geplant-liefern-1046140.html
[8] https://www.heise.de/blog/Prozessorgefluester-1083090.html
[9] https://www.heise.de/news/Atom-Plattform-fuer-NAS-und-Home-Server-947848.html
[10] https://www.heise.de/news/Billiger-Mini-Server-fuers-Buero-1077395.html
[11] https://www.heise.de/news/Intels-CPU-GPU-Kombiprozessoren-starten-im-Januar-890116.html
[12] http://www.heise.de/glossar/entry/System-on-Chip-921370.html
[13] http://www.renesas.com/press/news/news20100520.html
[14] https://www.heise.de/news/Intel-gewaehrt-Einblicke-in-USB-3-0-1024405.html
[15] mailto:ciw@ct.de

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