AMD: Kombichip aus GPU und CPU auch als Multichip-Modul denkbar
Ein etwa 2009 von AMD erwarteter Kombi-Prozessor, der CPU und Grafikeinheit vereinen soll, könnte sowohl als monolithischer Baustein als auch als MCM ausgeführt sein.
Anlässlich einer Informationsveranstaltung für Journalisten stellte ein AMD-Manager klar, dass der etwa 2009 erwartete Kombi-Prozessor Fusion, der CPU und Grafikeinheit vereinen soll, nicht unbedingt nur aus einem einzelnen Silizium-Die bestehen muss. Je nach erwartetem Produktionsvolumen könne ein Multichip-Modul (MCM) wirtschaftlich sinnvoller sein, sagte Guiseppe Amato, bei AMD technischer Vertriebschef für Europa, den Nahen Osten und Afrika. Nur, wenn der Funktionsumfang beider Prozessoren als für längere Zeit stabil eingeschätzt werde, lohne sich die Vereinigung beider Funktionsblöcke auf einem monolithischen Chip.
Sowohl AMD als auch Intel entwickeln möglichst kompakte und sparsame Prozessoren, mit denen die x86-Technik auch in PDAs, Smartphones und später sogar Handys einziehen soll. Im Vergleich zu den dort heute üblichen Stromspar-Prozessoren mit ARM- oder MIPS-Architektur muss die x86-Technik dazu aber noch sehr viel sparsamer und kompakter werden, ein Schritt auf dem Weg dorthin sind die UMPCs. (ciw)
