Bit-Rauschen: Linus Torvalds glaubt nicht an den Osterhasen
Der Linux-Erfinder hält nichts von Kryptowährungen und einer KI-Weltherrschaft. Eine Welle von ARM-Notebooks rauscht heran. 3D-DRAM erscheint am Horizont.
Linus Torvalds glaubt weder den Osterhasen noch an den Weihnachtsmann oder die Zahnfee. Aber auch nicht an Kryptowährungen sowie an eine Allgemeine Künstliche Intelligenz (AGI) als technische "Singularität", welche die Welt verändert. Im Forum der Website Real World Technologies, wo Torvalds häufiger postet, teilte er in gewohnt rustikaler Art aus. Er betont dabei, dass er das Blockchain-Konzept verstanden habe und KI an sich für nützlich und wichtig hält. Die übersteigerten AGI-Prophezeiungen vergleicht er mit Kindergeschichten wie jener von der kleinen Raupe Nimmersatt. Bloß, dass das AGI-Märchen manipulativ aufgeplustert werde. Und für Kryptowährungen sieht Torvalds nur eine einzige sinnvolle Anwendung: Betrug mit Schneeballsystemen.
Eine legale Methode, um wahnsinnig bis irrsinnig viel Geld zu verdienen, fand bekanntlich Nvidia. Allmählich kommt man in den Bereich der Fantastilliarden, denn der Nvidia-Börsenwert lag nach Bekanntgabe der jüngsten Quartalszahlen um mehr als ein Drittel höher als der aller 40 DAX-Konzerne zusammen. Folglich ist Nvidia weiter gut beraten, jedes Quadratmillimeterchen Siliziumfläche, das TSMC liefern kann, als KI-Beschleuniger zu verkaufen. Der Umsatzanteil von Grafikkarten und Auto-Chips ist bei Nvidia nur noch mit der Lupe zu erkennen. Dennoch gibt es Spekulationen über neue Nvidia-Chips für Privatleute. Angeblich soll eine GeForce-RTX-5000-Serie kommen, die – selbstverständlich! – alles bisher Dagewesene pulverisiert. Und in einem Interview des Wirtschafts-TV-Kanals von Bloomberg kündigte Michael Dell, also der von der PC-Firma Dell, KI-PCs mit Nvidia-Technik für 2025 an: "Come back next year", antwortete er dem Moderator, der eigentlich den neben ihm sitzenden Nvidia-Chef Jensen Huang danach gefragt hatte.
(Bild:Â Neo Semiconductor)
ARM-Wolken ĂĽber x86
Schon länger gibt es Gerüchte, laut denen die taiwanische Firma MediaTek einen ARM-Prozessor für Windows-Notebooks mit einem GeForce-Chiplet von Nvidia plant. Das wäre sicherlich auch ein tüchtiger KI-Beschleuniger. Als CPU-Kern könnte der als Cortex-X5 erwartete Blackhawk von ARM zum Einsatz kommen.
Die Ankündigung von mehr als 16 unterschiedlichen Windows-11-Notebooks mit dem Qualcomm Snapdragon X auf der Microsoft Build im Mai war ein Paukenschlag. Denn es ist der bislang einzige Chip, der die Microsoft-Vorgaben für die Geräteklasse "Copilot+" erfüllt, weil er für KI-Apps eine NPU hat, die mehr als 40 TOps leistet, siehe Seite 44. Damit stößt Microsoft die langjährigen Geschäftspartner AMD und Intel vor den Kopf. Sogar Intel-Intimus Dell legt ein XPS13 mit Snapdragon auf – bisher hatte es nicht einmal AMD ins XPS13 geschafft. Und wie schon gesagt zeigt sich Michael Dell demonstrativ mit Jensen Huang im Fernsehen. Das signalisiert wiederum Qualcomm, dass sich das ARM-Pferd rasch wechseln lässt.
Ob nun tatsächlich die ARM-Revolution des PC-Marktes beginnt, ist schwer zu sagen. Für AMD und Intel wird es jedenfalls ungemütlicher. Vor der Computex Anfang Juni in Taipeh überschlugen sich die Spekulationen. Im Hinterkopf behalten sollte man dabei auch Spielkonsolen, an denen vor allem AMD gut verdient. Der Aufbau von Apples M-SoCs erinnert ebenfalls an typische Chips für Spielkonsolen: starke integrierte GPU plus superschnelles RAM. AMD plant Ähnliches mit Strix Halo, passend dazu gibt es mittlerweile steckbare LPCAMM2-Module mit LPDDR5X-RAM. Anstelle von Zen-5-Kernen könnte AMD vielleicht auch welche von ARM einbauen, per Chiplet-Technik vielleicht sogar einfacher als je zuvor. Fragt sich nur, wie nachhaltig dieses Geschäftsmodell sein kann, wenn Microsoft am Ende eigene ARM-Chips gleich selbst entwickelt, so wie den Cobalt-100 für die Azure-Server.
3D-DRAM
Die typischen Strukturen von DRAM-Chips mit je einem Transistor und einem Speicherkondensator pro (1T1C-)Zelle lassen sich kaum noch verkleinern. Für mehr Kapazität pro Chip soll es in die dritte Dimension gehen: In ungefähr fünf Jahren wollen die verbliebenen DRAM-Firmen Samsung, SK Hynix und Micron 3D-DRAM fertigen. Dabei geht es nicht um mehrere DRAM-Dies, die man nach der Fertigung übereinanderstapelt wie bei High Bandwidth Memory (HBM) oder in Multi Chip Packages (MCPs). Sondern wie bei 3D-NAND-Flash sollen die Chips selbst aus mehreren Funktionslagen bestehen. Neo Semiconductor aus Kalifornien glaubt, mit 3D-X-DRAM eine Lösung gefunden zu haben: Der Chip ist ähnlich gebaut wie 3D-NAND. Statt auf herkömmliche Kondensatoren setzt Neo jedoch auf Flash-ähnliche Floating Body Cells. Samsung forscht unterdessen an eigenen Konzepten wie dem Vertical Channel Transistor (VCT).
Zum Bit-Rauschen gibt es regelmäßig auch einen Podcast.
(ciw)
