CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar
Speicher- und Notebook-Hersteller einigen sich auf eine neue Modulform für Mobilgeräte. Schon 2023 soll die CAMM-Spezifikation finalisiert werden.
(Bild: Dell)
Dell verkauft bereits die ersten Notebooks mit sogenannten Compression Attached Memory Modules (CAMMs) – voraussichtlich ab 2024 steigen auch andere Hersteller auf den Speicherstandard um. Von da an sollen CAMMs der offizielle Nachfolger der bisherigen Small Outline Dual Inline Memory Modules (SO-DIMMs) werden.
Das stellte Tom Schnell im Gespräch mit PC World in Aussicht. Er hat als Ingenieur bei Dell die CAMMs maßgeblich mitentwickelt und ist gleichzeitig Komiteemitglied beim Unternehmensverbund JEDEC, das Speicherstandards industrieweit spezifiziert. Laut Schnell haben sich etwa 20 Unternehmen einstimmig für CAMMs als neuen Industriestandard entschieden.
In der zweiten Jahreshälfte 2023 soll die JEDEC den CAMM-Standard abschließend spezifizieren – Dell selbst gibt der bisherigen Ausarbeitung die Versionsnummer 0.5. Ab 2024 sollen schließlich neue Notebooks verschiedener Hersteller mit der neuen Modulform erscheinen.
Geschraubt, nicht gesteckt
Anders als SO-DIMMs werden CAMMs nicht gesteckt, sondern liegend auf eine Kontaktleiste geschraubt. Sie verkürzen und vereinheitlichen die Datenwege, was die Signalqualität verbessert und somit höhere Taktfrequenzen erlaubt. Außerdem sollen sie insbesondere in der Höhe den Platzbedarf verringern und Notebook-Designs vereinfachen – etwa durch einfachere Mainboards oder mehr Platz für Kühllösungen.
Dells CAMM-Speicher (12 Bilder)
(Bild: Dell)
Bisherige CAMMs sind über 128 Datenpfade mit dem Prozessor verbunden (Dual-Channel-Betrieb) und mit Kapazitäten bis 128 GByte bei Dell in den USA erhältlich. Die Firma lässt sich die Module bisher allerdings fürstlich vergüten: Die Preise reichen von 320 bis 2500 US-Dollar für 16 bis 128 GByte DDR5-RAM. Bisher passen die Module in die Workstation-Notebooks Precision 7770 und Precision 7670.
Laut Schnell sollen sich CAMMs auch für besonders effiziente LPDDR-Speicherbausteine wie künftig LPDDR6 eignen. Diese erreichen höhere Taktfrequenzen bei gleichzeitig niedrigeren Spannungen als DDR-SDRAM, müssen zur Effizienzsteigerung bisher aber fest auf Mainboards verlötet werden. CAMMs könnten demnach das Beste aus beiden Welten kombinieren: die hohen Taktfrequenzen und Effizienzwerte von LPDDR mit der Flexibilität austauschbarer DDR-Module. Ob Hersteller das wirklich wollen, muss sich aber erst einmal zeigen.
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