Chipfertigung: USA und Japan wollen zusammen Taiwan Paroli bieten

Japan will seine eigene Rolle in der globalen Halbleiterwelt offenbar wieder stärken und bei der Entwicklung der modernsten Fertigungsprozesse mitmischen. Das jedenfalls berichtet die Nachrichtenagentur Nikkei Asia, laut der es um die Entwicklung um Fertigungsprozesse nach der 2-Nanometer-Generation gibt.

Am 4. Mai trafen sich Japans Wirtschaftsminister Koichi Hagiuda und die US-Handelsministerin Gina M. Raimondo zu Gesprächen im Rahmen der Japan-U.S. Commercial and Industrial Partnership (JUCIP). Ein Tagespunkt waren Halbleiter: "Gemeinsame Entwicklung von Grundprinzipien für die Zusammenarbeit in der Halbleiterindustrie, die eine gemeinsame Vision, ein gemeinsames Ziel und eine gemeinsame Strategie zur Stärkung der Widerstandsfähigkeit der Halbleiterlieferketten festlegen."

Weiter heißt es: "Im Rahmen der Grundprinzipien beabsichtigen das Department of Commerce (DOC) und das Ministry of Economy, Trade and Industry (METI), bei der Diversifizierung der Halbleiterproduktionskapazitäten, der Erhöhung der Transparenz, der Koordinierung von Notfallmaßnahmen bei Engpässen und der Stärkung der Halbleiterforschung und -entwicklung sowie der Entwicklung von Arbeitskräften zusammenzuarbeiten."

Alle gegen TSMC

Laut Nikkei Asia wollen die USA und Japan insbesondere die Vorreiterposition Taiwans brechen. Der Chipauftragsfertiger TSMC produziert Halbleiterbauelemente derzeit mit der modernsten Fertigungstechnik, darunter der Einsatz von Belichtungsmaschinen mit extrem-ultravioletten (EUV-)Wellenlängen. Samsung setzt ebenfalls schon EUV-Technik ein, hat aber Schwierigkeiten, Großkunden zu gewinnen – immer wiederkehrenden Gerüchten zufolge unter anderem aufgrund einer schlechten Ausbeute.

TSMC baut mit Unterstützung der Regierung zwar ein 7 Milliarden US-Dollar teures Halbleiterwerk in Japan, zunächst allerdings nur für Chips mit 28- und 22-nm-Strukturen. Sony wird der Hauptabnehmer von Chips aus diesem Werk.

In den 90er-Jahren gehörte Japan noch zu den größten Produktionsländern von Halbleiterbauelementen, verschwand in den letzten 20 Jahren aber genauso wie Europa in der Versenkung. Canon und Nikon etwa stellen nicht nur Kameras her, sondern auch Belichtungsmaschinen – verkaufen aber bis dato keine EUV-Systeme, die für aktuelle Fertigungsprozesse notwendig sind.

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Eine Kooperation könnte an dieser Stelle ansetzen, falls die USA und Japan auch die Abhängigkeit vom niederländischen Zulieferer ASML auflösen wollen. Der große Profiteur wäre dann womöglich erneut Intel als letzter verbliebener US-Hersteller im Rennen um die kleinsten und effizientesten Transistoren. Ein weiterer potenzieller Kooperationspartner wäre IBM. Das Unternehmen produziert zwar keine eigenen Chips mehr, forscht aber weiterhin an moderner Fertigungstechnik.

(mma)