Erste 200-Millimeter-Wafer aus Gallium-Arsenid aus Freiberg

Die Freiberger Compound Materials GmbH (FCM) hat auf der 13. amerikanischen Konferenz zur Kristallzüchtung und Epitaxie den weltweit ersten 200-Millimeter-Wafer aus Gallium-Arsenid vorgelegt. Das hat die Geschäftsleitung des Freiberger Halbleiterproduzenten bekanntgegeben. Der Prototyp des Wafers ist in der Forschungsabteilung des Unternehmens entwickelt worden. In der laufenden Produktion werden zur Zeit Wafer mit maximal 150 Millimetern Durchmesser hergestellt.

Gallium-Arsenid wird aufgrund seiner hohen Ladungsträgerbeweglichkeit als Werkstoff unter anderem für Mobilfunktelefone, Satellitennavigation und Hochgeschwindigkeitscomputer gebraucht. Unter den weltweit sieben Herstellern behauptet FCM 20 Prozent Weltmarktanteil und ist nach eigenen Angaben insbesondere bei großen Durchmessern weltmarktführend. 75 Prozent der Produktion werden in die USA exportiert.

Das Unternehmen der israelischen Federmann-Gruppe, an dem mit 12,5 Prozent auch die Infineon Technologies AG beteiligt ist, hatte 1997 eine für 65 Millionen DM erbaute Produktionsstätte in Betrieb genommen. Eine weitere Fabrik ist derzeit in Freiberg im Bau und soll bis 2002 die Kapazität mehr als verdoppeln. Für das Jahr 2000 rechnet FCM mit einem Umsatz von 90 bis 100 Millionen DM und einem Anstieg der Mitarbeiterzahl auf mehr als 200. (wst)