Flash-Rekorde, neue Billigprozessoren und Streit um Intel-Fab
Es gibt Zoff um die geplante Intel-Fab in Magdeburg. NAND-Flash-Chips erreichen neue Rekordwerte bei der Speicherdichte. AMD und Intel liefern schnellere CPUs.
Knappe Baustoffe und Inflation treiben die Kosten für Chip-Fabriken in die Höhe. Der Bau einer Samsung-Fab in Texas soll nun schon rund 25 Milliarden US-Dollar statt wie geplant 17 Milliarden verschlingen. Unter Verweis auf Kostensteigerungen versucht auch Intel mehr Fördermittel für die Fab in Magdeburg herauszuschlagen.
Das ruft Kritiker auf den Plan. Besonders laute tönte es Mitte März aus dem Leibniz-Institut für Wirtschaftsforschung (IWH) in Halle: Die Subventionen seien zu hoch, die Strukturen am Standort Magdeburg für die Fab zu schwach, es gebe zu wenig Fachpersonal und obendrein auch noch Ausländerfeindlichkeit. Der ehemalige Bürgermeister von Magdeburg wies die harsche Kritik zurück. Erstaunlich ist an diesem Gemäkel, dass es aus demselben Bundesland kommt– vielleicht liegt es an alten Rivalitäten zwischen der Landeshauptstadt Magdeburg und dem 90 Kilometer entfernten Halle, wo derzeit etwas mehr Menschen wohnen. In Magdeburg hofft man auch ein bisschen darauf, dank der Intel-Fab wieder über Halle hinauszuwachsen.
Im schleswig-holsteinischen Itzehoe beginnt unterdessen der Bau der neuen Fab für 300-Millimeter-Wafer von Vishay Siliconix. Das Werk für Leistungselektronik ist deutlich billiger als welche für modernste Logikchips und Vishay bekommt viel weniger Fördermittel. Das Unternehmen betont aber auch, dass man damit viel freier entscheiden könne, denn mit den Subventionen gehen auch strenge Verpflichtungen einher.
Flash-Rekorde
Allmählich tauchen erste Testberichte von PCIe-5.0-SSDs auf. Sie schaffen tatsächlich über 10 GByte/s, sind aber teuer – mit 2 TByte Kapazität sollen sie über 350 Euro kosten, also mehr als das Dreifache einer PCIe-4.0-SSD – und hitzköpfig. Einige der Erstlinge tragen riesige Kühler, manche sogar Lüfter. Offenbar kann Micron jetzt die für dermaßen schnelle SSDs nötigen NAND-Flash-Chips mit hohen Transferraten liefern. Branchenkenner erwarten aber, dass die PCIe-5.0-SSDs erst ab Herbst in nennenswerten Stückzahlen verkauft werden.
(Bild: Gigabyte)
Die Flash-Firmen entwickeln zwar auch schnellere Chips, aber vor allem welche mit noch höherer Kapazität. Auf der Konferenz ISSCC stellten SK Hynix und Intel 3D-Chips vor, die mindestens 1 Terabit – also 128 GByte – fassen und bezogen auf die Fläche über 20 Gigabit (2,5 GByte) pro Quadratmillimeter speichern. SK Hynix erreichte diese Werte mit Triple-Level-Cells (TLC) und über 300 Funktionslagen (Layers). Intel nutzt nur 192 Layer, aber Penta Level Cells (PLC). Packt man acht solcher 1-TBit-Chips in ein Multi-Die-Package, ergibt das einen 1-TByte-Chip; MicroSD-Karten könnten es damit auf 2 TByte bringen. Überraschend ist, dass Intel-Entwickler weiterhin an NAND-Flash arbeiten, obwohl Intel die SSD-Sparte schon 2021 an SK Hynix verkauft hat, wo sie unter der Marke Solidigm läuft.
Billige x86-Prozessoren
AMD und Intel legen am unteren Ende der CPU-Preisskala nach, etwa mit dem Ryzen 3 7320U (Mendocino) und dem Core i3-N305 (Alder Lake-N), siehe Seite 90, sowie mit dem Intel N100 – ebenfalls aus der Serie Alder Lake-N (S. 46). Der N100 ist deutlich flotter als sein Vorgänger Celeron N5105 und rechnet ähnlich schnell wie ein sechs Jahre alter Desktop-Vierkerner Core i5-6400, braucht aber nur einen Bruchteil der Energie.
Die bereits erwähnten Preissteigerungen etwa durch Inflation machen Notebooks trotz Billigprozessoren aber relativ teuer. Daher ist unklar, ob in den nächsten Monaten tatsächlich Mobilrechner mit N100 oder N200 auf den Markt kommen. Bei den Mini-PCs sieht es besser aus, Asus und MSI planen welche mit N100 oder N97. Die Preise kennt man aber noch nicht.
Eigentlich erwarten wir, dass Hybridprozessoren mit P- und E-Kernen von AMD erst 2024 in der Generation Zen 5 erscheinen werden. In einer Benchmark-Datenbank sind Hinweise auf einen anderen AMD-Hybridprozessor aufgetaucht: Der vermutlich "Phoenix2" genannte Mobilprozessor hat angeblich zwei P-Kerne vom Typ Zen 4 und vier E-Kerne vom Typ Zen 4c. Beide Kerntypen beherrschen Simultaneous Multithreading (SMT), sodass zwölf Threads bereitstehen. AMD-Chips mit P- und E-Kernen könnten gegen die oben erwähnten Intel-Billigheimer mit E-Kernen antreten beziehungsweise gegen die etwas stärkeren Typen Intel U300 und Celeron 7300, die je vier E-Kerne mit einem P-Kern kombinieren. Die RDNA3-Grafik im Phoenix2 enthält angeblich den KI-Beschleuniger Ryzen AI, der eigentlich mit dem Ryzen 7040HS alias Phoenix im März debütieren sollte – aber auch bei AMD verspätet sich mal was.
Zum Bit-Rauschen gibt es regelmäßig auch einen Podcast.
(ciw)
