Infineon: Größter europäischer Chiphersteller investiert in Malaysia
Infineon baut am Standort Kulim/Malaysia für 2 Milliarden Euro eine dritte Fertigungsanlage für Siliziumkarbid-(SiC-) und GaN-Leistungshalbleiter.
Infineon-Fab in Kulim, Malaysia
(Bild: Infineon)
Während die EU unter anderem mit dem "Chips Act" die Halbleiterfertigung in der Europäischen Union drastisch ausbauen will, investiert der größte europäische Chiphersteller Infineon 2 Milliarden Euro in Asien.
Am bestehenden Produktionsstandort in Kulim/Malaysia will Infineon bis 2024 eine dritte "Fab" in Betrieb nehmen, die Leistungshalbleiter auf Siliziumkarbid-(SiC-) und Galliumnitrid-(GaN-)Wafern mit 200 Millimetern Durchmesser fertigt.
Die zusätzliche Fertigungskapazität soll zusätzliche Umsätze von 2 Milliarden Euro jährlich bringen. Am österreichischen Standort Villach will Infineon künftig ebenfalls SiC- und GaN-Bauelemente fertigen, aber auf 300-Millimeter-Wafern. Dazu soll eine bestehende Fertigungsanlage umgerüstet werden.
Zukunftsmarkt SiC/GaN
Der Markt der Leistungsbauelemente (Power Semiconductors) mit "Wide Bandgap"-Verbindungshalbleitern wie SiC (IV-IV-Halbleiter) und GaN (III-V-Halbleiter) wächst derzeit sehr stark. Derartige Schalttransistoren und Dioden ermöglichen den Aufbau sehr effizienter Spannungswandler mit niedrigen Verlusten und kompakten Bauformen. Daher stecken sie in vielen zukunftsträchtigen Produkten wie E-Autos, E-Bikes, Akkuladesystemen, Solarwechselrichtern und USB-C-Netzteilen.
(Bild: Infineon)
Infineon bietet in der CoolSIC-Baureihe derzeit Transistoren, Dioden, hybride Bauelemente und Module sowie die passenden Treibermodule an. Aus Galliumnitrid gibt es beispielsweise den High Electron Mobility Transistor CoolGaN HEMT.
Der Infineon-Konkurrent STMicroelectronics hat angekündigt, seine SiC-Fertigung stark auszubauen, und auch Bosch sowie Vishay haben SiC-Bauelemente im Programm.
Langfristige Planung
Die Entscheidung für die teure Fab in Malaysia dürfte Infineon seit Jahren vorbereitet haben. Das wirft ein Schlaglicht auf die ehrgeizigen Pläne der EU, mit dem Chips Act die Hableiterfertigung in der EU binnen acht Jahren um mehr als das Vierfache zu steigern. Über den 2021 angekündigten EU Chips Act steht die endgültige Entscheidung aber noch aus. Aus dem 2020 angekündigten Fördertopf IPCEI ME-II scheinen bisher noch keine Mittel vergeben worden zu sein. Die Halbleiterbranche mahnt schon seit Jahren schnellere und verbindliche Entscheidungen der Politik an.
(ciw)
