High Performance Computing: Intel zeigt Xeon Phi mit Omni-Path
Intel hat die Qlogic- und Cray-Aries-Teams eingekauft und mit deren Hife das Fabric Omni-Path entwickelt. Das neue HPC-Interconnect zeigt Intel auf der Supercomputing-Konferenz ISC in Frankfurt.
Intel nutzt die Supercomputer-Konferenz ISC in Frankfurt zur ersten Demonstration der Omni-Path-Architektur, (OPA), ein Interconnect zur Verbindung der Knoten in Supercomputing-Systemen. Das neue OPA-Interconnect soll mit 100 bis 110 ns um 23 Prozent kürzere Port-to-Port-Latenzen besitzen als InfiniBand EDR und eine bis zu 73 Prozent höhere Switch Messaging Rate pro Chip.
Drei Xeon-Phi-Knights-Landing- und mehrere Xeon-Knoten sind bei der Demo per Omni-Path verknüpft, um mit der Render-Engine OspRay Autorotationen von Urknall-Daten nahezu in Echtzeit vorzuführen. Wer allerdings glaubt, dass da bereits Xeon-Phi-Prozessoren mit integriertem Omni-Path (KNL-F) wirbeln, wird enttäuscht, denn sowohl die Xeons als auch die Xeon-Phi-Knoten verwenden PCIe-Karten für Omni-Path.
Intel kündigte darüber hinaus ein Scalable System Framework fürs High Performance Computing (HPC) an, das Xeon- und Xeon-Phi-Prozessoren, True Scale, Omni-Path und Ethernet, Intel SSDs, Lustre und Intel Silicon Photonics sowie Intel Software Tools und spezielle HPC-Stacks umfasst. Erster Partner für einen komplettes HPC Solution Framework ist Hewlett Packard.
Software-Entwicklungskits für Xeon Phi Knights Landing sollen im vierten Quartal ausgeliefert werden. Mindestens ein kommerziell verfügbares System verspricht Intel bis Ende des Jahres. (as)
