IBM: Mit Kupfer schnellere Chips
Nach über zehn Jahren intensiver Forschung ist es IBM als erstem Halbleiterhersteller gelungen, für die Verbindungen auf Siliziumchips Kupfer anstelle von Aluminium zu verwenden.
Nach über zehn Jahren intensiver Forschung ist es IBM als erstem Halbleiterhersteller gelungen, für die Verbindungen auf Siliziumchips Kupfer anstelle von Aluminium zu verwenden. Dank der besseren Leitfähigkeit von Kupfer können Prozessoren zukünftig schneller und auch kleiner gemacht werden. 12 Millionen Gatter pro Chip, 0,20-µm-Strukturen, sechs Metallisierungsebenen, 1,8-V-Spannungsversorgung und bis zu 2200 I/O-Verbindungen werden als Eckdaten für den neuen Prozeß genannt. Es scheint, als wolle der Computerriese einem anderen Riesen in nichts nachstehen. Schließlich folgt die IBM-Meldung der Ankündungung von Intel zur 2-Bit-Speicherzelle (http://www.heise.de/newsticker/data/ea-17.09.97-000/) auf dem Fuße und ist der zweite große Wurf innerhalb einer Woche für die Chipentwicklung.
Kupfer besitzt eine wesentlich höhere Leitfähigkeit als Aluminium. Es ist jedoch ungleich schwieriger zu handhaben, weil seine Atome mit Silizium Verbindungen eingehen und so die Funktion der Transistoren auf dem Chip (zer-)stören. Dieses Problem hat IBM mit der neuen CMOS 7S Technologie in den Griff bekommen. Bislang waren die Prozessor-Taktfrequenzen bei Strukturen ab 0,33 µm durch die maximalen Geschwindigkeiten zwischen den einzelnen Transistoren, also entlang der Metallverbindungen auf dem Chip begrenzt. Im Kupfer können die Elektronen sich nun schneller bewegen. (uk)
