IBM, UMC und Infineon starten Chipfertigung im 0,13-Mikrometer-Prozess

Ab Anfang 2001 sollen die ersten im 0,13-µm-Prozess gefertigten Serienbausteine aus Chipfabriken von IBM, Infineon und UMC geliefert werden. Erste Prototypen haben die drei Chipfirmen im Rahmen eines gemeinsamen Entwicklungsabkommens bereits fertiggestellt. Der 0,13-µm-Fertigungsprozess wurde in den IBM-Labors im US-amerikanischen East Fishkill entwickelt und kommt in US-Fabs von IBM, europäischen Infineon-Werken und in Taiwan bei UMC zum Einsatz. Diese Fertigungslinien stehen für Kundenaufträge bereit; Logikschaltungen und Mixed-Signal-ICs profitieren außer von den kleineren Strukturen auch von Low-K-Dielektrika sowie Kupfer-Metallisierung.

Ein interessantes Modell zur Kosteneinsparung und zur Beschleunigung der Entwicklung hat sich zudem UMC mit dem "Silicon Shuttle" einfallen lassen. Dabei teilen sich mehrere UMC-Kunden den Aufwand für die teuren Fotomasken, die für die Lithografieprozesse nötig sind. Das spart nicht nur Geld: Da die Entwürfe mehrerer Entwickler auf einen Wafer zusammengepackt werden, ist auch die Produktionszeit kürzer. Ab dem kommenden Jahr soll ein solcher Wafer mit 0,18-µm-Strukturen und sechs Metalllagen nach weniger als vier Wochen fertig sein. (ciw)