Intel-AMD-Kombiprozessor Core i7-8809G mit Radeon RX Vega M GH schluckt 100 Watt
TrÀgerplatine mit Intel-Prozessorkernen, AMD-Grafikeinheit und HBM2-Speicher.
(Bild: Intel)
Intels Kombiprozessor Core i7-8809G enthÀlt eine AMD-Grafikeinheit der Serie Radeon RX Vega M GH und HBM2-Speicher, die TDP liegt bei 100 Watt. Erste Details hat Intel nun auf seiner Website veröffentlicht.
Der wohl zunĂ€chst leistungsfĂ€higste Intel-Kombiprozessor mit integrierter AMD-Grafikeinheit lĂ€uft unter der Bezeichnung Intel Core i7-8809G. Intel hat die Prozessorbezeichnung inklusive erster technischer Daten auf seiner Website veröffentlicht [1]. Demnach enthĂ€lt der Prozessor vier Kerne, die mit einer Basistaktfrequenz von 3,1 GHz laufen und dank Hyper Threading acht Threads verarbeiten könnnen. Der Speichercontroller unterstĂŒtzt den Dual-Channel-Betrieb von DDR4-2400-RAM.
Kaby Lake und Vega heiraten ...
Die von AMD beigesteuerte Grafikeinheit fuĂt auf der aktuellen Grafikgeneration Vega und wird auf der Intel-Website als Radeon RX Vega M GH gefĂŒhrt, dazu kommt eine im Prozessor integrierte Intel-IGP der Serie Intel HD Graphics 630. Den Prozessor zĂ€hlt Intel zur Serie Kaby Lake G. Die Thermal Design Power fĂŒr den gesamten Kombiprozessor betrĂ€gt 100 Watt.
(Bild:Â Chiphell)
Die GPU wurde von AMDs Grafiksparte Radeon Technologies Group direkt fĂŒr den Einsatz auf Intel-Prozessoren entwickelt. Entsprechend möglich sind Anpassungen der GPU-Architektur Vega, zu denen bis dato allerdings noch keine Details bekannt sind. Weitere Informationen gibt es womöglich erst zur Branchenmesse CES, die vom 9. bis 12. Januar in Las Vegas [2] stattfindet. Auf dieser sollen erste GerĂ€te mit den neuen Intel-Prozessoren gezeigt werden.
Der Intel-Prozessor und die AMD-Grafikeinheiten sitzen auf einer gemeinsamen TrĂ€gerplatine [3] (Package) und sind ĂŒber die sogenannte Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) verbunden. Zwischen den verschiedenen Dice sitzen kleine Verbinder, was im Vergleich zu den von Vega- oder Fiji-GPUs bekannten, ins Substrat eingearbeiteten Interprosern kostengĂŒnstiger fĂŒr den Hersteller ausfĂ€llt.
... und adoptieren HBM-2-Speicher
Die AMD Radeon RX Vega M GH lagert Grafikdaten im High Bandwidth Memory der zweiten Generation aus, der sich ebenfalls auf dem Package befindet. HBM2-Speicher, CPU und GPU tauschen ihre Informationen ĂŒber ein von Intel entwickeltes Framework miteinander aus und können so Performance-ZustĂ€nde wechseln, Stromsparmechanismen umsetzen und Arbeitslast in AbhĂ€ngigigkeit von Compute- und Grafik-Anforderungen automatisch verteilen.
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Bereits im November erklĂ€rte AMDs Vice President Scott Herkelmann [5], dass die 3D-Leistung der Radeon-RX-Vega-Grafikeinheit fĂŒr aktuelle Top-Spiele ausreichen soll, ohne die Aussage mit konkreten Informationen zu untermauern. (mfi [6])
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https://www.heise.de/-3930017
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.intel.in/content/www/in/en/gaming/overclocking-intel-processors.html?iid=subhdr-IN+game_power
[2] https://www.ces.tech/
[3] https://www.heise.de/news/Mini-PCs-mit-leistungsstarkem-Intel-AMD-Kombichip-kommen-in-wenigen-Monaten-3887411.html
[4] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[5] https://www.heise.de/news/Intel-laesst-die-Bombe-platzen-Core-Prozessor-mit-integrierter-AMD-GPU-kommt-Anfang-2018-3880444.html
[6] mailto:mfi@heise.de
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