Intel Xeon 6700E: Zunächst mit 64 bis 144 E-Kernen, später bis 288

Die Xeon 6700E sollen sich für stark verdichtete Rechenzentren eignen, die Web- und Microservices bedienen, Datenbanken und Analysen fahren oder einfach nur Massenspeicher anbinden. Sie konkurrieren auch mit ARM-Prozessoren, den AMD Epyc 9004 Bergamo mit bis zu 128 Kernen und dürften sich zu Lebzeiten auch AMDs frisch angekündigten Zen-5-Epycs herumschlagen müssen, die sogar bis zu 192 physische Rechenkerne und 384 Threads auffahren.

Die Xeon 6700E wird es für Server mit einer oder zwei Fassungen geben, die später kommenden Xeon 6700P sollen auch vier- und acht Fassungen bedienen. Keine Rede ist derzeit von Varianten mit integriertem HBM-Speicher à la Xeon CPU Max. Die wurden beim Emeralds Rapids-Refresh, offiziell den 5th Gen Intel Xeon Scalable Processors, ja ausgelassen.

E-Cores vs. P-Cores

Die Xeon 6700E haben anders als ihre fürs dritte Quartal angekündigten Geschwister der 6900P-Serie keine AVX512-Einheiten, keine KI-beschleunigenden AMX-Einheiten und dürfen mit ihren acht Speicherkanälen maximal DDR5-6400 anbinden. Die Xeon 6900P können bis zu drei Compute-Dies umfassen und dann zwölf DDR5- oder schnellere MCRDIMM-8800-Kanäle aufbieten.

Beim Media-Transcoding sollen die Xeon 6700E laut Intel 30 Prozent mehr Performance pro Watt haben als AMDs Epyc. Gegenüber einem Rechenzentrum mit fünf Jahre alten Xeon Scalable 82x0 sollen sie dieselbe Rechenleistung mit einem Drittel der Racks erzielen und über ein Vierjahresintervall bis zu 84 GWh elektrische Energie sparen.

Zwei P-Kern-Xeons mit 128 Kernen sieht Intel beim KI-Modell Bert Large mit DLBoost-Package und INT8-Genauigkeit, sodass die AMX-Einheiten genutzt werden können, um 270 Prozent schneller als ein Duo von AMDs Epyc-9654-CPUs mit jeweils 96 Kernen.

Durch die Herstellung in Intel-4-Technik (früher 7 nm genannt) kann Intel im Xeon 6766E und 6780E bis zu 144 Kerne und vier DDR5-6400-Speichercontroller auf ein Compute-Die quetschen, welches von zwei I/O-Dies flankiert wird. Darin sitzen unter anderem 88 PCIe-5.0-Lanes, UPI-Links zu Verbindung mehrerer Prozessoren und die aus den Vorgängergenerationen bekannten vier Beschleuniger DSA, IAA, QAT und DLB (siehe Tabelle). Bei Systemen mit nur einer Fassung lassen sich aus den dann ungenutzten UPI-Links weitere 48 Lanes für insgesamt 136 PCIe-5.0-Lanes gewinnen. Außerdem binden die Xeon-6-Prozessoren Geräte wahlweise auch per Compute Express Link 1 und 2.0 an. Per CXL lassen sich einerseits Rechenbeschleuniger Cache-kohärent anbinden, andererseits aber auch zusätzliche Speichermodule als CXL Memory Expander sowie spezielle SSDs.

Intel Xeon 6: 6700E mit E-Kernen für Zweisockel-Systeme
Modell	Kerne	Basistakt	Turbo*	L3-Cache	TDP	Speichergeschwindigkeit**	Beschleuniger (Anzahl)
6780E	144	2,2 GHz	3,0 GHz	108 MByte	330 Watt	DDR5-6400	DSA (2), IAA (2), QAT (2), DLB (2)
6766E	144	1,9 GHz	2,7 GHz	108 MByte	250 Watt	DDR5-6400	DSA (2), IAA (2), QAT (2), DLB (2)
6756E	128	1,8 GHz	2,6 GHz	96 MByte	225 Watt	DDR5-6400	DSA (2), IAA (2), QAT (2), DLB (2)
6746E	112	2,0 GHz	2,7 GHz	96 MByte	250 Watt	DDR5-5600	DSA (2), IAA (2), QAT (2), DLB (2)
6740E	96	2,4 GHz	3,2 GHz	96 MByte	250 Watt	DDR5-6400	DSA (2), IAA (2), QAT (4), DLB (4)
6731E***	96	2,2 GHz	3,1 GHz	96 MByte	250 Watt	DDR5-5600	DSA (2), IAA (2), QAT (2), DLB (2)
6710E	64	2,4 GHz	3,2 GHz	96 MByte	205 Watt	DDR5-5600	DSA (2), IAA (2), QAT (4), DLB (4)
* Allcore-Turbo ist gleich max. Turbo ** DDR5-5200 mit zwei DIMMs pro Kanal (2 DPC), *** nur für Systeme mit einer Fassung (1P) DSA: Data Streaming Accelerator, IAA: In-Memory Analytics Accelerator, QAT: QuickAssist Technology, DLB: Dynamic Load Balancer

Vewirrende Modellvielfalt

Intels Serverprozessoren der Xeon-6-Reihe sind trotz vereinfachten Namensschemas verwirrender denn je. Nicht nur sind sie für zwei verschiedene Fassungen, LGA4710 und LGA7529, gedacht, sie haben auch unterschiedliche Kerntypen – zusätzlich zu deren Anzahl.

Den Anfang machen die ehemals Sierra Forest SP genannten Chiplets mit vielen, aber langsameren E-Kernen, im Original Efficiency-Cores genannt. Sieben Modelle starten als Xeon 67xxE mit 64 bis 144 Kernen. Das fertige Package passt in die kleinere der beiden neuen Fassungen LGA4710. CPUs für diese Fassung dürfen bis zu 350 Watt verbraten, wobei das dann für die später erscheinenden 86-Kern-P-Versionen gilt, denn die Xeon 6700E kommen auf maximal 330 Watt. Die acht DDR5-6400-Riegel schaffen bis zu 410 GByte pro Sekunde, das ist rund 14 Prozent höher als bei den Xeon Scalable der fünften Generation.

Im dritten Quartal sollen dann die Xeon 6900P folgen. Sie passen nur in die größere der beiden Fassungen LGA7529 und haben erstmals die schnelleren P-Kerne im Gepäck. Davon sollen in drei Compute-Dies bis zu 128 Kerne pro Prozessor möglich sein. Die 6900er-Reihe darf bis zu 500 Watt schlucken. Mit maximal zwölf Speicherkanälen (DDR5-6400) und optionaler Unterstützung von MCR-8800-DIMMs liegt die Speichertransferrate maximal bei satten 845 GByte pro Sekunde und Prozessor. In einem 2P-System summiert sich das auf über 1,6 TByte pro Sekunde.

Im ersten Quartal 2025 schließlich kommen die weiteren Modelle, darunter der Xeon 6900E, der es mit zwei Sierra-Forest-Compute-Dies auf bis zu 288 Kerne bringen wird. Dazu folgen Xeon 6700P, Xeon 6500P und Xeon 6300P, jeweils mit P-Kernen für LGA4710 und hier maximal acht MCR-8000-DIMMs, sowie eine SoC-Variante.

Insgesamt wird es laut Intel-Vorstellung also eine Menge verschiedener Compute-Dies für E- und P-Kerne geben – in Klammern die maximale Anzahl aktiver Kerne in bislang geplanten Produkten: LCC (16), HCC (43), UCC/XCC (43) und ZCC (144). Der Unterschied zwischen UCC und XCC ist dabei lediglich, dass UCC für LGA7529 gedacht ist, XCC für LGA4720.

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