Intel dominiert die International Solid-State Circuit Conference
Während die anderen Mikroprozessorhersteller weitgehend durch Abwesenheit glänzen, will Intel auf der am 8. Februar beginnenden ISSCC mit insgesamt 15 Vorträgen brillieren.
Während die anderen Mikroprozessorhersteller weitgehend durch Abwesenheit glänzen, will Intel auf der am 8. Februar beginnenden International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) mit insgesamt 15 Vorträgen brillieren. Allein vier der acht Mikroprozessorsitzungen beschäftigen sich mit den neuen Prozessorgenerationen von Intel. Ansonsten gibt es von anderen Firmen ein paar Einblicke in spezielle Multimediaprozessoren, etwa von NXP, Panasonic und Renesas. Interessant klingt auch der "Multi-object Recognition Processor" von Kaist, der mit einer bioinspirierten neuronalen Perzeption arbeitet.
Intel hält auch Vorträge zu anderen Themen, etwa zu einer digitalen Kalibrierung bei der drahtlosen Übertragung, die bei WLAN/Wimax ungewünschte Spektralteile unterdrückt, und stellt einen Prototyp für die 60-GHz-Kommunikation vor, der mit zahlreichen ADCs bestückt ist. In einer Telefonkonferenz vorab gingen Herstellungschef Mark Bohr und Intel-Fellow Krishnamurthy Soumyanath (Soumya) auf die Vorträge ein, gaben aber kaum mehr Informationen preis, als sie im Programm der ISSCC ohnehin zu finden sind:
– Paper 3.1: A 45nm 8-Core Enterprise Intel® Xeon® Processor
Der Nehalem-EX-Prozessor (anderer Codename Beckton) wird mit 2,3 Milliarden Transistoren Intels bislang größter Chip werden. Die Die-Größe wollte Bohr noch nicht verraten, sie dürfte aber in der Gegend des Itanium-Tukwila-Prozessors liegen, der mit seinen "über 2 Milliarden" Transistoren etwa 700 mm2 groß ist. Intel-Chef Otellini hatte diesen Prozessor offenbar irrtümlich schon für Ende 2008 versprochen.
– Paper 3.2: A Family of 45nm IA Processors
Ein Überblick über die Nehalem-Prozessorfamilie mit QuickPath-Interconnect, integriertem Speichercontroller und eigenem Microcontroller fürs Powermanagment. Termine für die Nehalem-EP-Xeons für 2-Sockel-Systeme nannte Bohr nicht, sie werden allgemein für Ende März erwartet.
– Paper 3.4: Dynamic Frequency-Switching Clock System on A Quad-Core Itanium® Processor
Der Itanium-Tukwila mit vier Kernen, dessen offizielles Erscheinen ebenfalls für demnächst geplant ist, besitzt vier Speicherkanäle und sechs QP-Interconnects. Das Paper geht auf das Powermanagement und die dynamische Frequenzumschaltung ein.
– Paper 3.8 Over 1 Million TPC-C with a 45 nm 6-Core Xeon® CPU
Hier beschreibt Intel, wie beim aktuellen Xeon-MP Dunnington die I/O-Schaltkreise für den Frontside-Bus ausgelegt sind, um eine niedrige I/O-Latenz zu erreichen, sodass hohe Transaktionsraten möglich sind.
Darüber hinaus stellt Intel auch einen Low-Power SIMD-Accelerator für mobile Geräte vor, der mit Spannungen bis hinunter zu 0,23 V arbeitet. Die Energie-Effizenz bei 1,3 Volt soll zehnmal und bei Ultra-Low-Voltage gar über 80-mal besser sein, als bei derzeitigen SIMD-Lösungen. Bei 300 mW Verbrauch kommt der Prototyp auf 148 GOPs und mithin auf 494 GOPs/Watt. Aber es wird nach Aussage von Soumyanath wohl noch drei Jahre dauern, bis der Accelerator seinen Weg in Produkte findet. (as)
