Intel überspringt 20A-Fertigung: Arrow Lake mit vielen TSMC-Chiplets
Die Core Ultra 200 verwenden ausschließlich Compute-Chiplets von TSMC. Intel will die Fertigungstechnik 20A nicht in Serie bringen.
Ein belichteter Wafer der Intel Foundry mit RibbonFETs.
(Bild: Intel Foundry)
Monatelang war unklar, welche Chipbauteile für die nächste Prozessorgeneration Arrow Lake Intel mit seinem brandneuen Fertigungsprozess 20A fertigen will. Jetzt ist klar: gar keine. Intel verpackt das in seiner Mitteilung als positive Entwicklung, da der Nachfolger 18A besser dastehen soll als erwartet:
"Einer der Vorteile unseres frühen Erfolges bei Intel 18A ist, dass wir dadurch in der Lage sind, die Entwicklungsressourcen von Intel 20A früher als erwartet zu verlagern, da wir uns dem Abschluss unseres Fünf-Nodes-in-vier-Jahren-Plans nähern. Mit dieser Entscheidung wird die Arrow-Lake-Prozessorfamilie in erster Linie mit externen Partnern gebaut und von Intel Foundry gepackaged."
"Der Weg zu Intel 18A basiert auf den Grundlagen, die mit Intel 20A gelegt wurden. Es ermöglichte uns, neue Techniken, Materialien und Transistorarchitekturen zu erforschen und zu verfeinern, die für die Weiterentwicklung des Mooreschen Gesetzes entscheidend sind."
Fünf Nodes, also Prozessgenerationen, in vier Jahren meint Intels Aufholjagd, bei seiner Fertigungstechnik wieder an den Weltmarktführer TSMC heranzukommen. Los ging es 2021 mit Intel 7, gefolgt von Intel 4, Intel 3, gewissermaßen Intel 20A und 2025 Intel 18A.
TSMC ermöglicht Arrow Lake
Zuletzt wurde erwartet, dass Intel immerhin ein kleineres Compute-Die mit sechs Performance- und acht Effizienzkernen für seine kommenden Core Ultra 5 200 (Arrow Lake) auflegt. Nun ist jedoch klar, dass alle Compute-Dies von TSMC kommen, vermutlich aus der N3-Generation. Fraglich ist, ob Intel selbst mehr als das Basis-Die fertigen wird. Auf diesem kommen das Compute-Chiplet mit den CPU-Kernen, das GPU-Die und voraussichtlich ein SoC-Chiplet unter anderem mit den Speicher-Controllern. Intel Foundry fügt alle Bestandteile zu einem Prozessor zusammen (Advanced Packaging).
20A ist jetzt nur noch ein Testballon für Gate-All-Around-(GAA-)Transistoren, von Intel RibbonFETs genannt, und die rückseitige Stromversorgung (Backside Power Delivery beziehungsweise Power Vias). 18A ist eine optimierte Version, insbesondere mit verbesserten Design-Tools. Das soll externe Kunden anlocken, die die Fertigungssparte Intel Foundry dringend benötigt, um aus dem Milliardenminus zu kommen. Intel-Chef Pat Gelsinger gab jüngst zu, das Ökosystem bei der Chipauftragsfertigung unterschätzt zu haben.
Die Ausbeute funktionstüchtiger Chips soll bei 18A schon heute hoch sein. Die ersten Prozessoren mit dieser Technik werden aber auf sich warten lassen: Panther Lake, vermutlich als Core Ultra 300 für Desktop-PCs und Notebooks, und Clearwater Forest mit bis zu 288 E-Kernen für Server als erste Ableger sollen bis Ende 2025 erscheinen.
Krisenstimmung
Öffentlich steht Intel Foundry gerade alles andere als gut dar. Eigene 20A-Chips hätten das Vertrauen in die Fertigung stärken können; jetzt könnte sich mehr Unsicherheit breitmachen. Angeblich will Intels Verwaltungsrat (Board of Directors) Mitte September Optionen evaluieren, um die Situation zu verbessern.
Kürzlich machte auch ein Bericht der Nachrichtenagentur Reuters Schlagzeilen, laut dem sich Broadcom nach ersten Tests gegen Intels 18A-Fertigung entschieden haben soll. Auf der IFA-Messe hieß es allerdings hinter vorgehaltener Hand, dass die Entscheidung rein aus finanziellen Gründen getroffen worden sein soll.
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(mma)