Intel verrät weitere Details zu neuen Chipsätzen
Am 4. Juni, unmittelbar vor Beginn der taiwanischen Computermesse Computex, will Intel die Serie-3-Chipsätze offiziell einführen.
Die Kampfhähne AMD und Intel konkurrieren zurzeit auf vielen technischen, wirtschaftlichen sowie juristischen Feldern und versuchen einander dabei bereits mit Ankündigungen von Ankündigungen sowie Wiederholungen und Verfeinerungen von Ankündigungen zu überbieten. Heute ist Intel an der Reihe, und zwar mit der Ankündigung der offiziellen Einführung der Chipsätze P35 und G33 für den 4. Juni, dem Vortag der Eröffnung der taiwanischen Computermesse Computex.
Das Kuriose daran ist, dass man einige Mainboards mit diesen ersten Vertretern der neuen Chipsatz-"Serie 3" bereits im deutschen Einzelhandel kaufen kann. Der aus Intel-Sicht inoffizielle Status äußerst sich offenbar darin, dass bisher auf dem Intel-Webserver weder Datenblätter noch Treiber für P35, G33 sowie die Southbridge ICH9 beziehungsweise ICH9R zu finden sind. Die Mainboard-Hersteller liefern allerdings Treiber-CDs mit, sodass das c't-Labor für die kommende c't-Ausgabe (12/07, ab 29. Mai am Kiosk erhältlich) erste Benchmarks auch mit DDR3-SDRAM durchführen konnte.
Speichermodule mit den neuen DRAM-Chips tauchen erst allmählich im Handel auf; die ersten Angebote überraschen allerdings mit astronomischen Preisen: Ein PC3-8500-DIMM (DDR3-1066) mit 1 GByte Kapazität von Kingston beispielsweise soll mit rund 220 Euro mehr als das Fünffache eines Third-Party-DDR2-Moduls der Geschwindigkeitsklasse PC2-6400/DDR2-800 kosten. Im Vergleich dazu erscheinen sogar die bislang angebotenen PC2-8500-Module (DDR2-1066) geradezu preiswert. Obwohl Intel diesen vom Industriegremium JEDEC bisher nicht spezifizierten Speichertyp nicht offiziell unterstützt, versprechen viele Mainboard-Firmen Kompatibilität ihrer P35- und G33-Boards mit ausgewählten PC2-8500-DIMMs – das ist insofern konsequent, als Intel bessere Übertaktungsfunktionen ausdrücklich als Vorzüge der Bearlake-Chipsätze hervorgehoben hat.
Viele Details der Serie-3-Chipsätze hat Intel bereits während der CeBIT erläutert. Ein anscheinend halb-offizielles PDF-Dokument verrät eine Reihe weiterer Informationen, unter anderem zu den noch ausstehenden Chipsätzen G31, G35 (mit Direct3D-10-Grafik), Q35 (verbessertes vPro, TXT), Q33 und X38 (PCIe 2.0, zwei PEG-Slots mit je 16 Lanes, DDR3-1333/PC3-10600).
Laut Intel sind die neuen Chipsätze auch sparsamer als ihre Vorgänger: Die Thermal Design Power (TDP) des P35 liegt bei 16 Watt (P965: 19 Watt, 945P: 15,2 Watt), beim G33 sind es 14,5 Watt (G965: 28 Watt, 945G: 22,2 Watt). Immerhin sollen die in 90-nm-Technik hergestellten Northbridges rund 45 Millionen Transistoren enthalten, dazu kommen noch etwa 4,6 Millionen in der Southbridge (wobei der Vorgänger ICH8 bis zu 4 Watt schluckt).
Bisher ist übrigens noch kein P35- oder G33-Mainboard mit integriertem Flash-Speicher-Cache für Festplattendaten zu haben; Intel will diese Funktion als Turbo Memory vermarkten, sie soll – anders als USB-Flash-Speicher – nicht nur für die ReadyBoost-Technik von Windows Vista geeignet sein, sondern auch für ReadyDrive. (ciw)
