Intel weitet Produktionskapazität auf 300-mm-Wafern aus
Am US-Standort Rio Rancho will der Prozessorhersteller 650 Millionen US-Dollar in den Ausbau der Produktion auf 300-mm-Wafern stecken.
Der Chipgigant Intel will 650 Millionen US-Dollar in den Ausbau der Wafer-Produktion am Standort Rio Rancho im US-Bundesstaat New Mexico investieren. Die Einrichtung wird sich über das Jahr 2006 hinziehen und zu 300 zusätzlichen Jobs führen. Ab 2007 soll dann verstärkt auf den offenbar dringend benötigten Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 Millimetern produziert werden.
Intel will Prozessoren und andere Halbleiterchips mit Strukturgrößen unterhalb von 90 Nanometern verstärkt mit den größeren Wafern herstellen. Bislang produziert Intel auf 300-mm-Wafern an vier Standorten: Außer in der Fab 11X in New Mexico noch in den beiden Produktionsanlagen D1D und D1C in Oregon und in der Fab 24 in Irland. Flächenmäßig mehr als doppelt so groß, lassen sich auf 300-mm-Wafern knapp zweieinhalb mal soviele Chips unterbringen wie auf den 200 mm messenden Scheiben. Laut Intel reduziert dies außerdem den Energie- und Wasserverbrauch um bis zu 40 Prozent. (mhe)
