Intel zahlt Fab-Ingenieuren angeblich bis zu 500.000 Euro Abfindung
Sparmaßnahmen bei Intel betreffen auch die Halbleiterwerke. Der Verkauf der ARM-Anteile ist eher symbolischer Natur.
Einblick in Intels irisches Halbleiterwerk. Hier produziert Intel mit seiner neuesten Fertigungstechnik.
(Bild: Intel)
Intels Entlassungswelle von mindestens 15.000 Stellen betrifft offenbar auch Ingenieure in den eigenen Halbleiterwerken. Die irische Business Post berichtet von üppigen Abfindungspaketen für langjährige Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter am Standort Leixlip, Irland.
Dort betreibt Intel eins seiner modernsten Halbleiterwerke, auch Fabs genannt. Außer dem Forschungswerk in Oregon, USA, mit geringerer Produktionskapazität, produziert die Firma nur in Leixlip Chips mit der Fertigungstechnik Intel 4 und Intel 3. Darunter fallen die Compute-Dies der Prozessorfamilie Meteor Lake (Core Ultra 100) und die Server-CPUs Sierra Forest sowie Granite Rapids.
Wer freiwillig geht, bekommt laut Bericht fünf volle Wochengehälter pro Dienstjahr als Abfindung. Hinzu kommt die gesetzlich geregelte Abfindung von zwei Wochengehältern pro Dienstjahr, allerdings bei einer Obergrenze von 600 Euro pro Woche. Je nachdem, was eher zutrifft, soll die Obergrenze bei 104 Wochengehältern beziehungsweise 500.000 Euro liegen.
Unterauslastung der Fabs
Aktuell kann Intel seine eigenen Halbleiterwerke nicht auslasten: Die Firma lässt immer mehr Chips extern vom Chipauftragsfertiger TSMC produzieren, der mit der N3-Familie die aktuell fortschrittlichere Fertigungstechnik hat. Im Falle der kommenden Notebook-Prozessoren Lunar Lake (Core Ultra 200V) stammen sogar alle Compute-Dies von TSMC.
Zur Bekanntgabe der jüngsten Geschäftszahlen musste Intel die Unterauslastung seiner Halbleiterwerke zugeben. Die Intel Foundry – so heißt die umstrukturierte Fertigungssparte – machte ein Operativminus von 2,83 Milliarden US-Dollar.
Bergauf soll es erst mit der Fertigungsgeneration Intel 18A gehen. Die Firma will dann wieder an TSMC vorbeiziehen, was das technisch beste Fertigungsverfahren angeht. Zudem erwartet Intel da den ersten großen Schwung an externen Kunden. Die Serienproduktion soll Ende 2025 anlaufen; große Volumina sind dann 2026 zu erwarten.
Intel-Chef Pat Gelsinger sagte in der Analystenkonferenz: "Klar ist, dass es 2025 eine Menge 'externe Tiles' [Anm. d. Red.: bei TSMC gefertigte Dies für Intel-Prozessoren] geben wird. Wir bringen diese 2026 heim. Ab da werden wir wirklich die Vorteile des Modells sehen, das wir eingeführt haben. Tiles kommen nach Hause, führende Prozesstechnik, führende Produkte. 25 starten, 2026 und darüber hinaus 'big-time' liefern."
Aus buchhalterischer Sicht lohnt es sich offenbar, das Personal in der Überbrückungszeit abzubauen. Die kommende Fab in Magdeburg ist davon erst einmal nicht betroffen. Der Betrieb soll dort erst Ende 2027 beginnen – die aktuelle Krise soll da überwunden sein. Ohnehin arbeitet die Halbleiterindustrie stark zyklisch.
Abseits des Personalabbaus will Intel auch seine Investitionen überdenken und gegebenenfalls konsolidieren. Den eigenen Anteil am Architekturdesigner ARM – 1,18 Millionen Aktien – etwa hat Intel kürzlich abgestoßen. Anhand des Börsenkurses ist klar, dass der Verkauf nicht einmal 200 Millionen US-Dollar eingebracht hat.
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