MWC:MIPI-Schnittstellen für die nächste Handy-Generation
Auf dem Mobile World Congress zeigt die MIPI Alliance, wie Schnittstellen künftiger Handy-Chips für Displays, Kameras und Funk-Chips aussehen sollen.
Auf dem Mobile World Congress (MWC), der vom 15. bis zum 18. Februar in Barcelona stattfindet, dreht sich in der MIPI Alliance Zone alles um Schnittstellen-Standards für zukünftige Mobilgeräte. Bisher gibt es noch eine Vielzahl an zueinander inkompatiblen Interfaces für Displays, Kameras, Funk-Chips und Handyprozessoren. Die MIPI Alliance hat sich zum Ziel gesetzt, diese zu vereinheitlichen und insbesondere Schnittstellen zu definieren, die mit sehr wenigen Pins auskommen und sparsam mit Energie umgehen.
Ein Großteil der Diskussionen und Spezifikationen der MIPI Alliance ist nur Mitgliedern zugänglich. Externe können immerhin einen Teil davon in einer LinkedIn-Gruppe verfolgen. Ihre erste Spezifikation – für eine parallele Kamera-Schnittstelle – hat die MIPI Alliance zwar schon 2004 vorgestellt, aber mittlerweile sind auch hier moderne serielle Interconnects gefragt. So soll die im Herbst 2009 fertig gewordene D-Phy-Spezifikation traditionelle parallele Bussysteme obsolet machen und den untersten Layer der Kommunikation zwischen Handykomponenten vereinheitlichen.
D-Phy sieht sowohl einen langsamen und stromsparenden massebezogenen Übertragungsmodus (maximal 10 MBit/s) als auch einen schnelleren differenziellen vor, der zwischen 80 und 1000 MBit/s schaffen soll. Erste Implementierungen sollen bis zu 500 MBit/s pro Lane erreichen. Die Umschaltung zwischen beiden kann dynamisch erfolgen.
Ob ein Produkt den diversen MIPI-Spezifikationen genügt, kann man beim InterOperability Laboratory der University of Newhampshire testen lassen – sofern man Mitglied der MIPI Alliance ist. Wer seine Komponenten lieber selbst testen möchte, wird bei Agilent, Hersteller von Messgeräten, fündig. Dieser bietet Testequipment unter anderem für die Standards D-Phy, DigiRF und RDX an.
Die ebenfalls auf dem MWC vertretene Firma Arasan Chip Systems Inc. bietet Chip-Herstellern eine ganze Reihe von lizenzierbaren IP-Blöcken an, mit denen sich MIPI-Schnittstellen schnell implementieren lassen. So auch den erst im Janaur vorgestellten DigRFSM-3G-Core für die Anbindung von Mobilfunkchips. Die Firma Mixel will auf dem Mobile World Congress diverse MIPI Phys vorführen. (bbe)
