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Prototypen-Entwicklung: Lochraster-Platine für Breadboard-Projekte

Heinz Behling

Prototyp-Schaltungen sind auf Breadboards schnell entwickelt, aber wackelig. Der Weg zur stabilen Schaltung wird mit der Durchsteck-Platine PAD5 einfacher.

Die Idee ist so einfach wie genial: Um Schaltungen vom wackeligen Breadboard auf eine Platine zu übertragen, muss man nicht mehr Bauteil für Bauteil umstecken, wenn man eine zum Breadboard passende Platine noch vor dem Stecken des ersten Bauteils auf das Breadboard legt. Das PAD5 von ELV [1] geht diesen Weg. Es passt zu 830-poligen Steckboards.

Die Bauteile steckt man durch die Lochrasterplatine ins Breadboard.

Ist die Schaltung fertig und ausgetestet, muss man nur die Platine mitsamt der darin steckenden Teile aus dem Breadboard ziehen und die Anschlüsse auf der Unterseite verlöten. Die Leiterbahnen der Platine entsprechen den Verbindungen im Steckboard.

Damit dieses Verfahren auch mit ICs funktioniert, gibt es bei ELV außerdem IC-Fassungen mit längeren Anschluss-Pins [2] an der Unterseite, die durch die Lochrasterplatine bis in Breadboard reichen. Nach dem Verlöten kann man die Pins entsprechend kürzen.

Die Platine gibt es in zwei Versionen: als einzelne Platine für 9,95 Euro [3]

Die Einzelplatine enthält nur zwei Einlöt-Kontakte für die Stromversorgung.

oder als Set mit abtrennbarer Spannungsversorgungsplatine (Eingangsspannung 3 bis 15 Volt über Hohlsteck-Buchse und Schraubverbinder oder 5V via USB, max. 350mA) sowie mehreren Kontaktleisten für dann 19,95 Euro.

Im Set sind zusätzlich eine Netzteil-Schaltung sowie diverse Kontaktpins enthalten.
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(hgb [5])


URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-7534519

Links in diesem Artikel:
[1] https://de.elv.com/elv-bausatz-lochrasterplatine-pad5-fuer-steckboards-mit-spannungsreglern-155289?fs=2498772106
[2] https://de.elv.com/buchsenleiste-fuer-oe-05-mm-mk-31-50-z-polzahl-50-verzinnt-251207
[3] https://de.elv.com/elv-bausatz-lochrasterplatine-fuer-pad5-ohne-elektronik-pad5-pcb-155466
[4] https://www.heise.de/make/
[5] mailto:hgb@make-magazin.de