Prozessoren fürs US-Militär: Intel künftig als "Trusted Foundry"
Intel produziert in Zukunft Halbleiterbauelemente für das US-amerikanische Verteidigungsministerium, also auch fürs Militär.
Intels neuestes Halbleiterwerk, die Fab 42 in Chandler, Arizona, ist ein potenzieller Kandidat für eine Trusted Foundry.
(Bild: Intel)
Das US-amerikanische Verteidigungsministerium (U.S. Department of Defense, DoD) setzt künftig auf Intels Halbleiterwerke, um Siliziumchips mit feinen Fertigungsstrukturen produzieren zu lassen. Dazu zertifiziert die Behörde mindestens eine Intel-Produktionsstätte als sogenannte Trusted Foundry – das DoD überprüft dabei alle Fertigungsschritte und stellt sicher, dass zum Beispiel keine Spionage stattfindet.
Die Chips setzt das Militär ein, zum Beispiel für Steuer- und Kommunikationssysteme, aber auch in der Luft- und Raumfahrt. Bisher diente primär Globalfoundries als Zulieferer, unter anderem mit einem von IBM übernommenen Halbleiterwerk. Allerdings hat Globalfoundries das Rennen um die feinsten Fertigungsstrukturen aufgegeben und konzentriert sich auf Spezialprozesse mit 12 Nanometern und gröber.
Infolge haben die USA in Form des Konsortiums National Security Technology Accelerator (NSTXL) das Programm Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) ins Leben gerufen, um künftig wieder an neuere Fertigungstechnik zu gelangen.
Ab 2025
Intel hat in einer Mitteilung bekannt gegeben, dass man ab der sogenannten 18A-Generation Chips fürs US-Verteidigungsministerium produzieren wird. Nach aktuellem Zeitplan soll diese ab 2025 an den Start gehen und mit TSMCs sowie Samsungs Fertigungstechnik nach der 2-nm-Generation vergleichbar sein. Intel arbeitet dabei mit Forschungs- und Entwicklungsteams von IBM, Cadence und Synopsys zusammen.
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Für Intel ist das Geschäft mit einer Trusted Foundry dank Fördergelder lukrativ. Zusätzlich zum RAMP-C-Programm hat das DoD Intel schon im Jahr 2020 als Packaging-Partner innerhalb des Programms State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP) ausgewählt. Intel produziert also nicht nur die Chips, sondern packt sie auch auf Träger, eventuell als Multi-Chip-Modul.
Einzig beim RAMP-Programm (ohne C) ist Intel noch nicht dabei. In diesem sucht das DoD Partnerfirmen zum Entwerfen von Prozessoren und anderen Halbleiterbauelementen.
(mma)