Rätselraten um TSMC-Chips in Huawei-Beschleuniger
Die chinesische Firma Sophgo soll Mittelsmann gewesen sein, um TSMC-Chips zu Huawei zu schleusen. Sophgo dementiert.
Huaweis ursprünglicher Ascend 910 aus dem Jahr 2019. Er verwendete ein Compute-Die, ein I/O-Die und vier HBM2-Speicherbausteine. Zwei unbelichtete Teile dienten zur Stabilisierung.
(Bild: Huawei)
Trotz Exportverbot sollen vom Weltmarktführer TSMC gefertigte Chips in KI-Beschleunigern von Huawei gelandet sein. Inzwischen fällt ein Name, der die Bestückung ermöglicht haben soll: die chinesische Firma Sophgo.
Laut Berichten von Reuters und The Information soll Sophgo die Chips bei TSMC in Auftrag gegeben und dann an Huawei weitergereicht haben. Die Info soll aus Hersteller- und Regierungskreisen stammen. Inzwischen habe TSMC sämtliche Lieferungen eingestellt.
Sophgo widerspricht in einer Stellungnahme den Berichten: "Sophgo hat TSMC einen detaillierten Untersuchungsbericht vorgelegt, um zu beweisen, dass Sophgo nichts mit der Huawei-Untersuchung zu tun hat."
Sophgo hat sich auf KI-Chips für anwendungsspezifische Aufgaben spezialisiert, etwa für die Videoauswertung. Die Firma setzt verstärkt auf den offenen Befehlssatz RISC-V, sowohl zur Ansteuerung der KI-Einheiten als auch für allgemeine Prozessoren. Sophgo hat offenbar auch Verbindungen zum Krypto-Miner-Hersteller Bitmain: Der Bitmain-Chef Micree Zhan soll Sophgo mitgegründet haben.
Eine Verstrickung mit Huawei würde überraschen, weil insbesondere Bitmain von TSMCs modernen Fertigungsprozessen abhängig ist und sich kaum die Zusammenarbeit verscherzen dürfte. Die von den USA ausgehenden Exportbeschränkungen betreffen nicht China generell, sondern spezifische Firmen auf der sogenannten Entity List. Dort ist auch Huawei aufgeführt – aufgrund von Vorwürfen, Huawei beliefere auch das chinesische Militär.
N7HPC-Chips von TSMC + kopierte Packaging-Technik
Den Ball brachten Analysten der renommierten Firma Techinsights in Rollen, die Huaweis KI-Beschleuniger Ascend 910B abgeschliffen und dessen Strukturen untersucht haben. Er besteht aus einem Haupt-Chiplet mit den KI-Rechenwerken, mehreren HBM-Speicherbausteinen und einem Silizium-Interposer.
Techinsights konnte das Haupt-Chiplet eindeutig TSMCs 7-Nanometer-Prozess N7HPC zuordnen – ein auf hohe Taktfrequenzen ausgelegter N7-Ableger. Die Packaging-Technik soll stark an TSMCs Chip-on-Wafer-on-Substrate mit Silizium-Interposer (CoWoS-S) angelehnt sein und deutlich von Samsungs und Intels Packaging-Verfahren unterscheidbar sein, unter anderem aufgrund eines Epoxid-Gusses. Die Analysten vermuten eine chinesische CoWoS-S-Kopie. In China hat sich etwa die Firma JCET auf Packaging spezialisiert.
TSMC soll nach dem Fund eine Untersuchung gestartet und die Resultate den US-Behörden mitgeteilt haben.
TSMC und Huawei veröffentlichten beide Stellungnahmen, wonach sie die US-Bestimmungen befolgen und nicht mehr zusammenarbeiten. Huawei beharrt zudem, dass man den Ascend 910B nie vorgestellt habe. Inoffiziell sollen ihn chinesische Hyperscaler wie Baidu aber schon seit 2022 erhalten haben. In Kürze will Huawei angeblich die neue Variante Ascend 910C vorstellen. Den ursprünglichen Ascend 910 fertigte TSMC bis zum Inkrafttreten der Exportbeschränkungen im Jahr 2020.
(mma)