Siemens und Motorola fabrizieren Riesen-Wafer

Die Chiphersteller Siemens und Motorola haben in Dresden die ersten Chips auf Basis eines 300-Millimeter-Wafers hergestellt. Die gemeinsam aufgebaute Produktionsanlage ist weltweit die erste, in der die großen Wafer erfolgreich verarbeitet werden konnten.

Gegenüber den 200-Millimeter-Wafern soll die neue Technologie die Produktionskosten um mehr als 30 Prozent senken. Ein großer Vorteil ist neben einer Rationalisierung des Herstellungsprozesses der geringere Verschnitt bei der Positionierung der Chips auf den Wafern: 150 Prozent mehr Chips passen auf die nur um 125 Prozent größere Fläche. Die Entwickler preisen die neue Technik stolz als "technologische Weichenstellung für die Halbleiterindustrie in der nächsten Dekade."

Siemens und Motorola gründeten Anfang 1998 ein 1,5 Milliarden Mark teures Joint-Venture mit Zuschüssen in Millionenhöhe vom Bund und dem Freistaat Sachsen. Die 300-Millimeter-Technologie soll bis zum Jahr 2000 serienreif sein und ab 2001 in weiteren Fabriken eingesetzt werden. In Dresden sollen zusätzlich zu den rund 250 Beschäftigten weitere 200 Mitarbeiter eingestellt werden. (jow)