Spekulationen um Intel-Prozessoren Core i9-7900X
Intel Core i7-6900X in der Fassung LGA2011v3 auf X99-Mainboard
In einem Forum sind angebliche Intel-Informationen über eine neue Prozessor-Baureihe Core i9-7900 aufgetaucht; dahinter verbirgt sich Skylake-X für Highend-PCs mit LGA2066-Mainboards.
Es gilt als sicher, dass Intel auf der Computex Ende Mai in Taipei, spätestens aber auf der Gamescom im August die ersten LGA2066-Produkte für teure Highend-PCs ankündigen wird: Hinweise auf den Chipsatz X299 gibt es auf der Intel-Webseite schon, immer mehr Details zu Kaby Lake-X alias Core i7-7440K [1] und auch Skylake-X tauchen auf.
Nun ist in einem Forum das Foto eines Monitors aufgetaucht, der angebliche Intel-Produktinformationen zeigt, die eigentlich geheim bleiben sollten: Demnach soll Skylake-X [2] in vier Varianten als Core i9-7900X und Core i9-7800X erscheinen. Intel würde damit folglich eine CPU-Klasse oberhalb des Core i7 [3] einführen.
| Die ersten LGA2066-Prozessoren für X299-Mainboards | ||||||
| Typ | Arch. | Kerne/Threads | L2-Cache | L3-Cache | Takt/Turbo | TDP |
| Core i9-7920X | SKL-X | 12/24 | 12 × 1 MByte | 16,5 MByte | k.A. | 140 Watt |
| Core i9-7900X | SKL-X | 10/20 | 10 × 1 MByte | 13,75 MByte | 3,3/4,5 GHz | 140 Watt |
| Core i9-7820X | SKL-X | 8/16 | 8 × 1 MByte | 11 MByte | 3,6/4,5 GHz | 140 Watt |
| Core i9-7800X | SKL-X | 6/12 | 6 × 1 MByte | 8,25 MByte | 3,5/4,0 GHz | 140 Watt |
| Core i7-7740K | KBL-X | 4/8 | 4 × 256 KByte | 8 MByte | 4,3/4,5 GHz | 112 Watt |
| Core i5-7640K | KBL-X | 4/4 | 4 × 256 KByte | 6 MByte | 4,0/4,2 GHz | 112 Watt |
| SKL-X: Skylake-X, 4 RAM-Kanäle, 44 PCIe-3.0-Lanes, 1 MByte L2- und 1,375 MByte L3-Cache pro Core | ||||||
| KBL-X: Kaby Lake-X, 2 RAM-Kanäle, 16 PCIe-3.0-Lanes, 256 KByte L2- und max. 2 MByte L3-Cache pro Core | ||||||
| (alle Angaben spekulativ) | ||||||
Die Informationen kursieren [4] bei Anandtech.com seit Ende vergangener Woche, also nur wenige Tage vor dem AMD 2017 Financial Analyst Day [5] am morgigen Dienstag: Dort könnte AMD eventuell deutlich leistungsfähigere Ryzen-Prozessoren mit bis zu 16 Kernen [6], vier (statt bisher zwei) DDR4-Speicherkanälen und mehr PCI-Express-Lanes ankündigen, die angeblich Mainboards mit X399-Chipsatz und der Fassung SP3r2 benötigen.
Skylake-X vs. Skylake-SP
Der Skylake-X dürfte eine abgespeckte Version des Skylake-SP für die Fassung LGA2066 sein: Ein Skylake-SP verlangt die aufwendige Fassung LGA3647, um alle nötigen Kontakte für sechs DRAM-Kanäle und die UPI-Interconnects zwischen mehreren Prozessoren unterzubringen.
Den Serverprozessor Skylake-SP alias Xeon Gold 6000 [7] liefert Intel an Pilotkunden wie Google [8], Facebook und Microsoft (Project Olympus) bereits aus, Cloud-Kunden dieser Firmen können damit bereits experimentieren. Der Skylake-SP enthält AVX-512-Einheiten und deutlich vergrößerte L2-Caches, wohl um den Nachschub an Befehlen und Daten für die weiten Ausführungseinheiten zu sichern. Die L3-Caches fallen im Gegenzug etwas kleiner aus, pro Kern verwendet Intel angeblich dann 1,375 MByte statt bisher 2 MByte. Auf den L3-Cache können alle CPU-Kerne gemeinsam zugreifen, den L2-Cache hat jeder Kern für seine beiden Threads exklusiv.
Ob Intel AVX-512 auch beim Skylake-X freischaltet, ist fraglich: Nur wenige Desktop-Anwendungen dürften davon profitieren und möglicherweise sinkt die maximale Taktfrequenz bei AVX-512-Code noch unter jene bei der Ausführung von AVX-256-Befehlen.
High-End Desktop
Auch die bisherige High-End Desktop-(HEDT-)Plattform mit dem Core i7-6900X (Broadwell-E) für X99-Mainboards mit LGA2011v3-Fassung ist von Xeons (Broadwell-EP) abgeleitet; sie wird wohl nicht weitergeführt. Die teuren HEDT-Prozessoren mit sechs bis zehn Kernen führten bei Intel eher ein Nischendasein, in vielen PC-Anwendungen und in Spielen sind die Quad-Cores dank höherer Single-Thread-Performance schlichtweg schneller.
Für viele Workstation-Käufer wiederum ist ECC-RAM wichtig, was Intel seinen HEDT-Prozessoren konsequent verwehrt; dafür muss es ein "echter" Xeon mit Server- beziehungsweise Workstation-Chipsatz wie dem C612 sein. Die beeindruckende Leistung des AMD Ryzen und sein sehr viel günstigeres Preis-/Leistungsverhältnis fordern Intel nun heraus. (ciw [9])
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Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Core-i7-7740K-und-Core-i5-7640K-Erste-Informationen-zu-Kaby-Lake-X-3620233.html
[2] https://www.heise.de/news/Intels-Gaming-PC-Plattform-LGA2066-wohl-zur-Gamescom-3604630.html
[3] https://www.heise.de/preisvergleich/?fs=+Core+i7&in=&cs_id=1206858352&ccpid=hocid-newsticker
[4] https://forums.anandtech.com/threads/intel-skylake-kaby-lake-thread-6c-12t-coffee-lake-launching-august-2017.2428363/page-417#post-38889905
[5] http://ir.amd.com/phoenix.zhtml?c=74093&p=irol-analystday
[6] https://www.heise.de/news/AMD-Ryzen-Spekulationen-um-High-End-Plattform-mit-16-Kernen-und-vier-Speicherkanaelen-3660131.html
[7] https://www.heise.de/news/Intel-Xeon-Die-Scalable-Family-der-naechsten-Generation-3703147.html
[8] https://www.heise.de/news/Erste-Skylake-Xeons-und-Spezial-FPGA-fuer-Kuenstliche-Intelligenz-3491233.html
[9] mailto:ciw@ct.de
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