Sun erhält DARPA-Forschungsgelder in Höhe von 44,3 Millionen US-Dollar
Im Auftrag des US-Verteidigungsministeriums erforscht Sun optische und kapazitive Nahfeld-Kommunikationstechniken für Superrechner-"Makrochips".
Bereits seit 2003 hält Sun-CTO Greg Papadopoulos Mikroprozessoren für eine aussterbende Art, die Zukunft gehört nach seiner Einschätzung den Mikrosystemen: Darunter versteht Sun eng und sehr schnell vernetzte Chips. Im gleichen Jahr kündigte Sun ein Verfahren zur Nahfeld-Kommunikation (Proximity Communication) zwischen Halbleiter-Bauelementen an, das die kapazitive Kopplung elektrischer Felder nutzt; daran arbeitet seither das "Sedna"-Forschungsteam unter Dr. Hans Eberle.
Die Forschungsagentur des US-amerikanischen Verteidigungsministeriums (DARPA) hat mit Sun nun einen bis 2013 laufenden und mit Fördermitteln in Höhe von 44,29 Millionen US-Dollar dotierten Forschungsvertrag im Rahmen des Programms Ultraperformance Nanophotonic Intrachip Communication (UNIC) geschlossen. Sun soll einerseits die Proximity Communication weiterentwickeln, aber auch optische Chip-zu-Chip-Kommunikationsverfahren. Über solche schnellen Interconnects sollen sich dereinst Netzwerke aus preiswerten Bauelementen zu virtuellen Superrechnern oder "Makrochips" verschalten lassen.
An optischen Chipverbindungen und auch chipinternen optischen Kommunikationsverfahren arbeiten etwa auch IBM oder Intel. Das züricher IBM-Labor schätzt allerdings, dass optische Interconnects auf Multi-Chip-Modulen (MCMs) für Server erst nach 2015 zum Einsatz kommen werden und innerhalb von Halbleiterbauelementen vielleicht nie ("later, if ever"). (ciw)
