TSMC: Dresdner Halbleiterwerk ist angeblich beschlossene Sache

TSMCs erstes europäisches Halbleiterwerk steht wahrscheinlich kurz vor der offiziellen Ankündigung. Nach jahrelangen Gerüchten und Verhandlungen soll sich der Chipauftragsfertiger nun final auf Dresden als neuen Standort festgelegt haben.

Beim nächsten Meeting des Firmenvorstands soll TSMC dem Projekt abschließend grünes Licht geben, schreibt das Handelsblatt unter Berufung auf Quellen aus Regierungskreisen. Im Laufe dieser Woche könnte die offizielle Ankündigung erfolgen.

Die deutsche Bundesregierung will das Bauvorhaben angeblich mit einer Summe von fünf Milliarden Euro fördern. Das Geld soll aus dem Klima- und Transformationsfonds (KTF) stammen, welches das Wirtschaftsministerium unter Robert Habeck verwaltet. Die Gesamtkosten für das Halbleiterwerk dürften sich auf mehr als 10 Milliarden Euro belaufen. Es wäre das zweitgrößte deutsche Halbleiterprojekt nach Intels Magdeburger Komplex.

Joint-Venture mit Bosch, Infineon und NXP

Laut Informationen des Manager-Magazins gründet TSMC zusammen mit den beiden deutschen Firmen Bosch und Infineon sowie mit NXP aus den Niederlanden eine Tochtergesellschaft. TSMC baut demnach das Halbleiterwerk hauptverantwortlich, die Partner sichern sich aber ein Mitspracherecht. Bosch, Infineon und NXP erhalten angeblich jeweils 10 Prozent Anteile.

Ähnlich geht TSMC bereits in Japan vor: Für den Betrieb eines dortigen Halbleiterwerks hat die Firma zusammen mit Sony, Toyota und Denso das Joint-Venture Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) gegründet.

Automotive-MCUs mit 28-nm-Strukturen

Aller Voraussicht nach wird TSMC in Dresden zunächst Chips mit Strukturbreiten von 28 nm produzieren. Nur wenig überraschend will TSMC die Fertigung auf Automotive-Chips hin optimieren: Es geht primär um Mikrocontroller – sogenannte MCUs –, die etwa Elektromotoren oder Auto-Akkus ansteuern. Entsprechende Bausteine mit integriertem, nicht flüchtigem Speicher fertigt TSMC schon, etwa in Form von Infineons Tricores mit Cortex-M-Rechenkernen, bisher bloß eben in Asien. Mit dem neuen Vorhaben dürfte TSMC in direkte Konkurrenz zu Globalfoundries in Dresden treten, der sich auf Spezialprozesse unter anderem für Autos spezialisiert hat.

Bei einem zeitnahen Baubeginn könnte TSMC die Produktion frühestens im Jahr 2025 starten. Da der EU Chips Act als Grundlage für milliardenschwere Förderungen verabschiedet ist, sollte der Prozess nicht so lange dauern wie bei Intel in Magdeburg.

Laut TSMC dauert es nach dem Bau eines neuen Halbleiterwerks etwa drei Jahre, bis die Produktion komplett hochgefahren ist. Die Aufrüstung auf eine modernere Prozessgeneration, etwa 16 nm, wäre Ende der 2020er-, Anfang der 2030er-Jahre denkbar.

(mma)